開示情報 > 半導体事業に関するグループ組織再編（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ

半導体事業に関するグループ組織再編（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ

開示者	富士通<6702>
文書名	半導体事業に関するグループ組織再編（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2020-01-30 15:00	チャネル/カテゴリ	適時開示情報 / その他のIR
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