開示情報 > パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ

パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ

パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ

開示者 タカトリ<6338>
文書名 パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ  
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開示日時 2022-02-14 15:30 チャネル/カテゴリ 適時開示情報 / その他のIR
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