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過去５年分のＩＲ情報から全文検索することができます。

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  • ・証券取引所等で開示されているコーポレートガバナンス情報
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AI%20%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E7%9F%A5%E8%83%BD の検索結果　5件中 1-5件目(1.237秒)
四半期報告書－第61期第1四半期(令和3年1月1日－令和3年3月31日)
2021/05/06 【6870】日本フェンオール株式会社、四半期報告書
四半期報告書－第61期第1四半期(令和3年1月1日－令和3年3月31日)
引用：におきましては、次世代通信規格やIoT、AI( 人工知能 )など、拡大する半導体需要を背景とした顧客の 設備投資が堅調に推移し、主力製品である半導体製造装置向けの熱板及びセンサーが大幅に増加いたしました。 以上の結果、受注高は513 百万円 ( 前年同四半期比 17.5% 増 )、売上高は411 百万円 ( 前年同四半期比 32.4% 増 )とな りました。 第 2 四半期連結会計期間以降につきましては、旺盛な半導体需要に牽引され、引き続き熱板及びセンサーなど 主力製品の受注は堅調に推移するものと予想しており...
四半期報告書－第61期第2四半期(令和3年4月1日－令和3年6月30日)
2021/08/02 【6870】日本フェンオール株式会社、四半期報告書
四半期報告書－第61期第2四半期(令和3年4月1日－令和3年6月30日)
引用：( 人工知能 )など半導体市場の旺盛な設備投資需要に牽引さ れ、主力製品である半導体製造装置向けの熱板及びセンサーの受注、売上が大幅に増加いたしました。 以上の結果、受注高は1,050 百万円 ( 前年同四半期比 33.7% 増 )、売上高は874 百万円 ( 前年同四半期比 23.1% 増 )とな りました。 今後の見通しにつきましては、更なる半導体需要の高まりに加え、設備投資需要の継続により、熱板及びセン サー等、主力製品の受注が引き続き好調に推移するものと予想しております。 一方で、電子部品等...
四半期報告書－第60期第3四半期(令和2年7月1日－令和2年9月30日)
2020/11/02 【6870】日本フェンオール株式会社、四半期報告書
四半期報告書－第60期第3四半期(令和2年7月1日－令和2年9月30日)
引用：通り活動することが困難な状況ではあります が、引き続き制限解除後も見据えた活動を推進してまいります。 開発の状況につきましては、自動火災報知設備向けのアナログ式感知器のラインアップ増強に取り組んでお り、評価試験まで進めております。また、海外向け火災感知器につきましては、工場への生産移管が完了し、生 産準備に入っております。 3/18EDINET 提出書類 日本フェンオール株式会社 (E02020) 四半期報告書 サーマル部門 当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI( 人工知能...
四半期報告書－第60期第1四半期(令和2年1月1日－令和2年3月31日)
2020/05/11 【6870】日本フェンオール株式会社、四半期報告書
四半期報告書－第60期第1四半期(令和2年1月1日－令和2年3月31日)
引用：におきましては、半導体市場における活発な設備投資に加え、一時的な調整局面にあったメモリの需給 バランスにも改善が見られるなど、主力製品である熱板及びセンサーの受注高及び売上高が大幅に増加いたしまし た。 以上の結果、受注高は437 百万円 ( 前年同四半期比 58.5% 増 )、売上高は310 百万円 ( 前年同四半期比 27.8% 増 )となり ました。 第 2 四半期連結会計期間以降につきましては、次世代通信規格やIoT、AI( 人工知能 ) 等、拡大基調にある半導体 市場において需要増加が見込める一方、新型...
四半期報告書－第60期第2四半期(令和2年4月1日－令和2年6月30日)
2020/07/31 【6870】日本フェンオール株式会社、四半期報告書
四半期報告書－第60期第2四半期(令和2年4月1日－令和2年6月30日)
引用：器の規格認証を取得しました。今後は生産体制を 整えてまいります。 3/20EDINET 提出書類 日本フェンオール株式会社 (E02020) 四半期報告書 サーマル部門 当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI( 人工知能 ) 等への対応など拡大傾向にある半導体市場におけ る旺盛な設備投資意欲に支えられ、主力の熱板及びセンサーの受注が増加いたしました。また、温度制御機器につ きましても堅調に推移しております。 以上の結果、受注高は785 百万円 ( 前年同四半期比 49.6% 増...
  
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