| 2024/04/23 【4004】株式会社レゾナック・ホールディングス、その他のIR |
2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の発行に関するお知らせ |
| 引用： マージン 20% 以上の確保を目指します。
当社は半導体材料において、CMP スラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料等のトップシェア
製品を数多く所有しています。特に、急速に市場が拡大する AI 向け次世代半導体開発では、後工程材
料におけるパッケージング技術の革新が注目を集めており、後工程分野で世界トップクラスの売り上
げ規模を誇る当社は、その種類の多さと総合的な機能設計による提案力が競争力の源泉になっており
ます。米国・シリコンバレーに新たな拠点を設け、各社との共創体制を整え、さらなる開発... |