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過去5年分のIR情報から全文検索することができます。

  • ・EDINETで開示されている法定開示書類(有価証券報告書、臨時報告書、大量保有報告書ほか)
  • ・TDnet(適時開示情報)で開示されているIR情報(決算短信、業績修正ほか)
  • ・証券取引所等で開示されているコーポレートガバナンス情報
  • ・証券取引所等に提出されている定款・株主総会招集通知を収録
AI 人工知能 の検索結果 3件中 1-3件目(2.207秒)
2024年2月期 決算説明会の質疑応答(要旨)について
2024/04/16 【6521】株式会社オキサイドその他のIR
2024年2月期 決算説明会の質疑応答(要旨)について
引用:を 期待しております。KLA 社との当社の取引金額は、全社売上の約 10% 程度です。 2 2. 半導体事業 Q. 最近話題となっている生成 AI を含めた最先端の半導体でオキサイド社のレーザはどのような位 置付けですか。 A. 生成 AI を含む最先端ロジック IC については、5nm 以下のプロセスノードで製造されています。 さらに、高速化・省電力化を目指し高密度集積化が検討されています。半導体製造メーカのマイ ルストーンによりますと、国内でもラピダス社で話題になっているように 2nm 以下...
(訂正)「事業計画及び成長可能性に関する事項」の一部訂正について
2024/04/30 【6521】株式会社オキサイドその他のIR
(訂正)「事業計画及び成長可能性に関する事項」の一部訂正について
引用:ターニング・エッチング( 東京エレクトロン、KLA、レーザーテック、日立ハイテク) (1) 後工程 携帯電話 データセンター ダイシング(ディスコ) (1) パッケージング(ASE) (1) Copyright: 2024 OXIDE Corporation. All Rights Reserved. (1) ()は各工程での代表的な企業名を示す パソコン 生成 AI 主な応用アプリケーション 22 【 半導体 】 半導体製造工程で活躍するオキサイド製品 当社は2023 年 12 月に半導体市場の世界的...
事業計画及び成長可能性に関する事項
2024/04/26 【6521】株式会社オキサイドその他のIR
事業計画及び成長可能性に関する事項
引用:) 成膜・パターニング・エッチング( 東京エレクトロン、KLA、レーザーテック、日立ハイテク) (1) 後工程 携帯電話 データセンター ダイシング(ディスコ) (1) パッケージング(ASE) (1) Copyright: 2024 OXIDE Corporation. All Rights Reserved. (1) ()は各工程での代表的な企業名を示す パソコン 生成 AI 主な応用アプリケーション 22 【 半導体 】 半導体製造工程で活躍するオキサイド製品 当社は2023 年 12 月...
  
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