開示情報 > 台湾半導体ファウンドリ大手PSMCとの日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社の設立に関する基本合意のお知らせ

台湾半導体ファウンドリ大手PSMCとの日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社の設立に関する基本合意のお知らせ

開示者	【84730】ＳＢＩホールディングス株式会社
文書名	台湾半導体ファウンドリ大手PSMCとの日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社の設立に関する基本合意のお知らせ
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2023/07/05	チャネル/カテゴリ	東京証券取引所 /PR情報
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