開示情報 > 新製品「SiC (炭化ケイ素)8インチ半導体ウェーハ専用研磨装置」の提供開始に関するお知らせ

新製品「SiC (炭化ケイ素)8インチ半導体ウェーハ専用研磨装置」の提供開始に関するお知らせ

開示者	【53810】Ｍｉｐｏｘ株式会社
文書名	新製品「SiC (炭化ケイ素)8インチ半導体ウェーハ専用研磨装置」の提供開始に関するお知らせ
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2024/05/15	チャネル/カテゴリ	東京証券取引所 /PR情報
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