開示情報 > 生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI露光装置「LAMBDI」３号機を受注

生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI露光装置「LAMBDI」３号機を受注

開示者	【77170】株式会社ブイ・テクノロジー
文書名	生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI露光装置「LAMBDI」３号機を受注
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2024/11/08	チャネル/カテゴリ	東京証券取引所 /PR情報
ノート	ログインするとIR文書にメモを入力して管理することができます右上のログインメニューからログインしてください。

外部リンク： Yahoo!ファイナンス

【77170】株式会社ブイ・テクノロジーのその他のＩＲ

開示情報 > 生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI露光装置「LAMBDI」３号機を受注

当サイトの情報は金融庁のホームページ(EDINET)やTDnet等で開示されたXBRLを元に算出・加工編集した情報であり、金融商品取引法上の公衆縦覧ではありません。
当サイトは、金融商品の販売又は勧誘を目的としたものではありません。投資にあたっての最終決定は利用者ご自身の判断でなさるようにお願いいたします。本情報に基づいて行われる判断について、弊社は一切の責任を負いません。
当サイトへのリンクは自由におこなってください。ただし、データそのものや、チャート・イメージ図などのページの一部を構成するものへの直リンクは禁止いたします。
本サービスにおいて弊社が提供するすべてのコンテンツ(Webコンテンツに含まれるその他情報、資料、画像、音声およびソフトウエアを含みます。以下「コンテンツ」といいます。)の著作権は弊社その他の権利者に帰属するものとします。弊社その他の権利者の許諾を得ることなく、コンテンツの全部または一部の複製、転載、改変、公衆送信、頒布、出版、再使用許諾などは禁止いたします。当サイトで公開しているデータ・情報について、その信頼性、完全性、正確性、有用性、第三者の権利を侵害していないこと等について、いかなる保証も致しません。
当サイトで公開している内容につきましては予告なく変更させていただく場合がございますので、予めご了承ください。