開示情報 > DMP、世界初FP4対応 エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キットの受注を開始 - 優れた電力効率とステレオビジョン技術で、エッジAI開発を加速 -

DMP、世界初FP4対応 エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キットの受注を開始 - 優れた電力効率とステレオビジョン技術で、エッジAI開発を加速 -

DMP、世界初FP4対応 エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キットの受注を開始 - 優れた電力効率とステレオビジョン技術で、エッジAI開発を加速 -

開示者 【36520】株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
文書名 DMP、世界初FP4対応 エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キットの受注を開始 - 優れた電力効率とステレオビジョン技術で、エッジAI開発を加速 -  
PDF/XBRL [別ウインドウでPDFを開く]
開示日時 2025/09/24 チャネル/カテゴリ 東京証券取引所 /PR情報
ノート ログインするとIR文書にメモを入力して管理することができます
右上のログインメニューからログインしてください。


開示情報 > DMP、世界初FP4対応 エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キットの受注を開始 - 優れた電力効率とステレオビジョン技術で、エッジAI開発を加速 -