開示情報 > 半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業の取り組みを本格化―台湾Bolite社と業務提携の基本合意書を締結し、次の成長市場を共創―

半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業の取り組みを本格化―台湾Bolite社と業務提携の基本合意書を締結し、次の成長市場を共創―

開示者	【65210】株式会社オキサイド
文書名	半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業の取り組みを本格化―台湾Bolite社と業務提携の基本合意書を締結し、次の成長市場を共創―
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2026/02/16	チャネル/カテゴリ	東京証券取引所 /PR情報
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