開示情報 > 半導体ウェハ裏面研削工程での厚みばらつきを低減　歩留まり向上に貢献する樹脂塗布プロセスを開発　新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を開始

半導体ウェハ裏面研削工程での厚みばらつきを低減　歩留まり向上に貢献する樹脂塗布プロセスを開発　新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を開始

半導体ウェハ裏面研削工程での厚みばらつきを低減　歩留まり向上に貢献する樹脂塗布プロセスを開発　新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を開始

開示者 【79660】リンテック株式会社
文書名 半導体ウェハ裏面研削工程での厚みばらつきを低減　歩留まり向上に貢献する樹脂塗布プロセスを開発　新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を開始  
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開示日時 2026/02/18 チャネル/カテゴリ 東京証券取引所 /PR情報
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