開示情報 > 株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結に関するお知らせ

株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結に関するお知らせ

開示者	【77940】株式会社イーディーピー
文書名	株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結に関するお知らせ
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2026/03/26	チャネル/カテゴリ	東京証券取引所 /PR情報
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