開示情報 > パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ

パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ

開示者	タカトリ<6338>
文書名	パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2022-02-14 15:30	チャネル/カテゴリ	適時開示情報 / その他のIR
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