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「 受注残 」の検索結果

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発表日 時刻 コード 企業名
11/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第2四半期決算説明資料 その他のIR
MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 3 2025/ 上実績 (1) 業績サマリー ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 423 億円 (16% 増 )、営業利益 75.7 億円 (32% 増 ) SPE 分野が増加、特に半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加。 ■ 業績予想 ‣ 通期業績予想、年間配当予想を上方修正 売上高 835 億円、営業利益 125 億円、ROS 15.0%、配当 238 円 ■ 受注高 ‣ 受注は回復基調 ■ 高 受注高 412 億円、前年比 11% 増加、前下期比 25% 増加 特に生成 AI 用 GPUの
08/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第1四半期決算説明資料 その他のIR
2026 年 3 月期第 1 四半期決算説明 2025 年 8 月 6 日 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. サマリー 業績サマリー ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 215 億円 (26% 増 )、営業利益 40.6 億円 (32% 増 ) SPE 分野が増加、特に半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加。 ■ 受注高 ‣ 前年比減少、QoQ 増加 ■ 高 受注高 179 億円 ( 前年比 16% 減、4Q 比 18% 増 ) 半導体前工程は、前年好調であったロジック
05/14 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 決算説明資料 その他のIR
. ALL RIGHTS RESERVED. 3 2024 年度実績 (1) 業績サマリー ■ 売上高・利益 ‣ 営業利益、経常利益は3 年連続過去最高益を更新 ‣ 前年比増収増益 売上高 809 億円 (20% 増 )、営業利益 141.4 億円 (21% 増 ) 半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加 ■ 受注高 ‣ 半導体前・後工程とも回復 ■ 高 受注高 698 億円 (13% 増 ) 半導体前工程は、顧客拡大に伴い、ロジック/ファウンドリ向け枚葉式リン酸エッチング装置が増加 半導体後工程は、生成 AI 用 GPUの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が好調 ‣ 2025 年
02/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第3四半期決算説明資料 その他のIR
2025 年 3 月期第 3 四半期決算説明 2025 年 2 月 6 日 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. サマリー 3Q 累計業績サマリー * 3Q 累計 :4 月 ~12 月 ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 566 億円 (18% 増 )、営業利益 93.0 億円 (15% 増 ) 半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加。 ■ 受注高 ‣ 半導体前・後工程とも回復 ■ 高 受注高 545 億円 (17% 増 )、2Q 比 (QoQ)13% 増加 半導体前工程は
11/07 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第2四半期決算説明資料 その他のIR
方修正 売上高 751 億円、営業利益 124 億円、ROS 16.5%、配当 243 円 ■ 受注高 ‣ 半導体前・後工程とも回復 369 億円、前年比 11% 増加、前下期比 29% 増加 半導体前工程は、顧客拡大に伴い、ロジック/ファウンドリ向け枚葉式リン酸エッチング装置が増加 半導体後工程は、生成 AI 用 GPUの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が好調 ■ 高 ‣ 2024 年 9 月末 603 億円 3 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 2024/ 上実績 (2) 業績結果
06/19 14:04 6590 芝浦メカトロニクス
有価証券報告書-第115期(2023/04/01-2024/03/31) 有価証券報告書
。 2. 不動産賃貸の生産高計上はありません。 EDINET 提出書類 芝浦メカトロニクス株式会社 (E01757) 有価証券報告書 ロ. 受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) ファインメカトロニクス 37,220 61.7 43,248 77.1 メカトロニクスシステム 17,637 144.0 13,844 160.8 流通機器システム 5,163 216.5 2,697 330.3 不動産賃貸 1,789 96.0 - - 合計
02/08 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2024年3月期 第3四半期決算説明資料 その他のIR
により受注は減少傾向。2024 年後半の回復に期待。 ■ 高 ‣ 2023 年 12 月末 642 億円 ■ 23 年度業績予想 ‣ 前回予想比売上・利益を上方修正、期末配当も増配予定 2 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED.3Q 累計業績結果 ( 対前年 )1 2023/3Q 実績 (1) ( 単位 : 億円 ) 2022 2023 対前年 1Q 2Q 3Q 3Q 累計 4Q 年度 1Q 2Q 3Q 3Q 累計 増減率 売上高 138 154 162 455 155 610 143 162
11/09 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2024年3月期 第2四半期決算説明資料 その他のIR
(ROS 16.4%) ‣ 23 年度業績は前回予想から上振れ見込み ■ 受注高 ‣ 半導体前・後工程とも堅調で 333 億円 半導体前工程は顧客の設備投資時期の見直しなどにより前年に比べ減少、 半導体後工程は前年下期に比べ大幅増加、全体として堅調に推移 ■ 高 ‣ 2023 年 9 月末 683 億円 3 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED.2023/ 上実績 (2) 業績結果 ( 対前年 ) ( 単位 : 億円 ) * SPE: 半導体前・後工程装置 FPD:FPD 前・後工程装置 23/ 上
06/22 15:57 6590 芝浦メカトロニクス
有価証券報告書-第114期(2022/04/01-2023/03/31) 有価証券報告書
( 百万円 ) 41,403 124.7 ( 注 )1. 金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。 2. 不動産賃貸の生産高計上はありません。 EDINET 提出書類 芝浦メカトロニクス株式会社 (E01757) 有価証券報告書 ロ. 受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) ファインメカトロニクス 60,284 125.8 56,112 145.8 メカトロニクスシステム 12,246 66.4 8,607
06/23 14:55 6590 芝浦メカトロニクス
有価証券報告書-第113期(令和3年4月1日-令和4年3月31日) 有価証券報告書
) 前年同期比 (%) 高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) ファインメカトロニクス 47,907 164.3 38,473 175.1 メカトロニクスシステム 18,454 203.1 10,473 179.9 流通機器システム 2,636 145.5 811 225.2 不動産賃貸 1,881 98.5 - - 合計 70,880 168.9 49,758 176.8 ハ. 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度 ( 自 2021 年 4 月 1 日 至 2022 年 3 月 31 日 ) 前年同期比
06/24 16:31 6590 芝浦メカトロニクス
有価証券報告書-第112期(令和2年4月1日-令和3年3月31日) 有価証券報告書
。 EDINET 提出書類 芝浦メカトロニクス株式会社 (E01757) 有価証券報告書 ロ. 受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) ファインメカトロニクス 29,160 95.3 21,967 97.8 メカトロニクスシステム 9,085 78.8 5,822 72.6 流通機器システム 1,812 70.1 360 71.8 不動産賃貸 1,910 99.8 - - 合計 41,969 90.0 28,150 90.9 ( 注 ) 上記の金