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「 受注残 」の検索結果

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発表日 時刻 コード 企業名
10/29 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2026年3月期　第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
( 百万円 ) 前年同期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 65,522 △26.1 コンピュータシステム関連事業 14,453 17.6 合計 79,976 △20.8 2 受注実績 当中間連結会計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 70,463 10.9 64,926 △28.4 コンピュータシステム関連事業 26,975 25.7 52,738 33.0 合計 97,439 14.6 117,665 △9.7 3 販売実績 当中間連結会計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 77,048 △18.1 コンピュータシステム関連事業 19,195 8.5 合計 96,244 △13.8 -11-
07/29 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2026年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
(2760) 2026 年 3 月期第 1 四半期決算短信 3.その他 (1) 仕入、受注及び販売の状況 1 仕入実績 当第 1 四半期連結累計期間における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 28,449 △39.0 コンピュータシステム関連事業 6,909 11.5 合計 35,358 △33.1 2 受注実績 当第 1 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高
04/28 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2025年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
。 2 受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 129,360 △21.4 71,511 △41.0 コンピュータシステム関連事業 46,411 38.7 44,958 25.3 合計 175,771 △11.3 116,470 △25.9 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 3 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 179,051 △14.7 コンピュータシステム関連事業 37,327 13.2 合計 216,379 △10.9 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 -17-
01/31 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2025年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
他 (1) 仕入、受注及び販売の状況 1 仕入実績 当第 3 四半期連結累計期間における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 124,721 △16.9 コンピュータシステム関連事業 17,356 10.2 合計 142,078 △14.4 2 受注実績 当第 3 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス
11/01 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2025年3月期　第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 63,533 △21.5 90,712 △36.2 コンピュータシステム関連事業 21,458 66.7 39,645 16.9 合計 84,992 △9.4 130,358 △25.9 3 販売実績 当中間連結会計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 ( 百万円 ) 前年同期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 94,024 △10.7 コンピュータシステム関連事業 17,687 23.2 合計 111,712 △6.7 -10-
07/31 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2025年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
(%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 35,572 △18.5 108,909 △31.2 コンピュータシステム関連事業 12,446 91.1 39,579 13.7 合計 48,018 △4.3 148,489 △23.1 3 販売実績 当第 1 四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 47,865 △7.8 コンピュータシステム関連事業 8,741 23.1 合計 56,607 △4.1 -10-
06/20 11:11 2760 東京エレクトロンデバイス
有価証券報告書－第39期(2023/04/01－2024/03/31) 有価証券報告書
実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 195,552 △2.6 コンピュータシステム関連事業 23,581 11.4 合計 219,134 △1.3 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 b. 受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 164,604 △27.1 121,203 △27.2
04/30 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2024年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
) 発生原因 主として今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものです。 (3) 償却方法及び償却期間 15 年間にわたる均等償却 (4) のれん以外の無形固定資産に配分された金額及びその種類別の内訳及び主要な種類別の償却期間 技術資産 220 百万円償却期間 10 年 顧客関連資産 ( 顧客関係 ) 700 百万円償却期間 15 年 顧客関連資産 ( 受注残 ) 510 百万円償却期間 3 年 -12- 東京エレクトロンデバイス株式会社 (2760) 2024 年 3 月期決算短信 7. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳 流動資産 210
02/08 11:25 2760 東京エレクトロンデバイス
四半期報告書－第39期第3四半期(2023/10/01－2023/12/31) 四半期報告書
均等償却 4 のれん以外の無形固定資産に配分された金額及びその種類別の内訳及び主要な種類別の償却期間 技術資産 220 百万円償却期間 10 年 顧客関連資産 ( 顧客関係 ) 700 百万円償却期間 15 年 顧客関連資産 ( 受注残 ) 510 百万円償却期間 3 年 (7) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳 流動資産 固定資産 資産合計 流動負債 負債合計 210 百万円 1,629 百万円 1,839 百万円 639 百万円 639 百万円 (1 株当たり情報 ) 1 株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、次のとおりであります。 18/23項目 前第
02/02 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2024年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
顧客関連資産 ( 受注残 ) 510 百万円償却期間 3 年 (7) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳 流動資産 210 百万円 固定資産 1,629 百万円 資産合計 1,839 百万円 流動負債 639 百万円 負債合計 639 百万円 -11-東京エレクトロンデバイス株式会社 (2760) 2024 年 3 月期第 3 四半期決算短信 ( 収益認識関係 ) 顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「 注記事項 (セグメント情報 )」に記載のとおりであります。 -12-東京エレクトロンデバイス株式会社 (2760) 2024 年 3 月期第 3 四半
02/02 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
（開示事項の経過）事業譲受けに関するのれんの金額等のお知らせ その他のIR
万円償却期間 15 年 顧客関連資産 ( 受注残 ) 510 百万円償却期間 3 年 2. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳 流動資産 210 百万円 固定資産 1,629 百万円 資産合計 1,839 百万円 流動負債 639 百万円 負債合計 639 百万円 以上
10/31 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2024年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
販売の状況 1 仕入実績 当第 2 四半期連結累計期間における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 99,724 3.2 コンピュータシステム関連事業 10,268 △0.5 合計 109,992 2.9 2 受注実績 当第 2 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 80,964 △42.1
08/01 17:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2024年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 50,499 10.1 コンピュータシステム関連事業 4,550 △16.2 合計 55,050 7.3 2 受注実績 当第 1 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 43,656 △34.7 158,252 △8.7 コンピュータシステム関連事業 6,513
06/22 11:28 2760 東京エレクトロンデバイス
有価証券報告書－第38期(2022/04/01－2023/03/31) 有価証券報告書
おりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 225,920 △13.7 166,508 9.8 コンピュータシステム関連事業 37,554 10.2 35,384 30.6 合計 263,474 △10.9 201,892 12.9 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 c. 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 211,094
04/27 18:00 2760 東京エレクトロンデバイス
2023年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
(%) 受注残高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 225,920 △13.7 166,508 9.8 コンピュータシステム関連事業 37,554 10.2 35,384 30.6 合計 263,474 △10.9 201,892 12.9 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 3 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 ( 百万円 ) 前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 211,094 34.9 コンピュータシステム関連事業 29,255 24.7 合計 240,350 33.6 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 -17-
01/30 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2023年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 151,560 46.9 コンピュータシステム関連事業 15,641 47.6 合計 167,201 46.9 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 2 受注実績 当第 3 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 184,975
11/10 13:20 2760 東京エレクトロンデバイス
四半期報告書－第38期第2四半期(令和4年7月1日－令和4年9月30日) 四半期報告書
況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当第 2 四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及 び新たに生じた課題はありません。 (5) 研究開発活動 当第 2 四半期連結累計期間の研究開発費の総額は286 百万円であります。 (6) 生産、受注及び販売の実績 当第 2 四半期連結累計期間において、半導体及び電子デバイス事業の受注残高が192,435 百万円 ( 前年同期比 86.3% 増 )と著しく増加しております。これは、半導体の需給逼迫が継
10/28 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2023年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
セグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 96,618 49.0 コンピュータシステム関連事業 10,317 48.3 合計 106,935 48.9 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 2 受注実績 当第 2 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 139,851 7.8 192,435
08/09 14:14 2760 東京エレクトロンデバイス
四半期報告書－第38期第1四半期(令和4年4月1日－令和4年6月30日) 四半期報告書
す。 (6) 生産、受注及び販売の実績 当第 1 四半期連結累計期間において、半導体及び電子デバイス事業の受注残高が173,253 百万円 ( 前年同期比 145.7% 増 )と著しく増加しております。これは、半導体の需給逼迫が継続している中、産業機器向けや通信機器向 けを中心に半導体製品への需要が高水準で推移したことなどによります。 また、コンピュータシステム関連事業の仕入高が5,428 百万円 ( 前年同期比 101.1% 増 )、外部顧客からの受注高 が12,926 百万円 ( 前年同期比 112.2% 増 )、受注残高が34,604 百万円 ( 前年同期比 91.0% 増 )とそれぞれ
07/27 15:30 2760 東京エレクトロンデバイス
2023年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表
) セグメント間取引については、相殺消去しております。 2 受注実績 当第 1 四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 受注残高 ( 百万円 ) 前年同四半期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業 66,841 10.1 173,253 145.7 コンピュータシステム関連事業 12,926 112.2 34,604 91.0 合計 79,767 19.4 207,857 134.5 ( 注 ) セグメント間取引については、相殺消去しております。 3 販売実績 当第 1 四半期連結累計期間におけ