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「 社外取締役 」の検索結果
検索結果 67 件 ( 1 ～ 20) 応答時間：0.454 秒
ページ数： 4 ページ
| 発表日 | 時刻 | コード | 企業名 |
|---|---|---|---|
| 04/24 | 17:00 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ その他のIR | |||
| 各位 2026 年 4 月 24 日 会社名株式会社 RS Technologies 代表者名代表取締役社長方永義 コード番号 3445 東証プライム市場 問合せ先総務人事部長高橋正浩 電話 03-5709-7685 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ 当社は、2026 年 4 月 24 日開催の当社取締役会において、譲渡制限付株式報酬として新株 式の発行 ( 以下、「 本新株発行 」という。)を行うことについて、下記のとおり決議いたしま したので、お知らせいたします。 1. 発行の概要 (1) 払込期日 2026 年 5 月 21 日 (2) 発行する株式の種類 及び数 記 当社普通株式 22,698 株 (3) 発行価額 1 株につき 4,860 円 (4) 発行総額 110,312,280 円 (5) 割当予定先 (6) その他 当社の取締役 (※) 4 名 20,574 株 当社の執行役員 4 名 2,124 株 ※ 監査等委員である取締役及び社外取締役を除く。 本新株式発行については、金融商品取引法に基づく臨時 報告書を提出しております。 2. 発行の目的及び理由 当社は、2023 年 3 月 30 日開催の当社第 13 回定時株主総会において、当社の取締役 ( 監 査等委員である取締役及び社外取締役を除く。以下、「 対象取締役 」という。)が株価変動 のメリットとリスクを株主の皆様と共有し、株価上昇及び企業価値向上への貢献意欲を 従来以上に高めることを目的として、対象取締役に対し、譲渡制限付株式報酬制度 ( 以下、 「 本制度 」という。)を導入すること並びに本制度に基づき、対象取締役に対する譲渡制 限付株式に関する報酬等として支給する金銭報酬債権の総額を年額 100 百万円以内とし て設定すること、対象取締役に対して各事業年度において割り当てる譲渡制限付株式の 総数は 31,000 株を上限とすること及び譲渡制限付株式の譲渡制限期間を譲渡制限付株式 の交付日から当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任又は退職す る日までの間とすること等につき、ご承認をいただいております。 本日、当社取締役会により、当社第 16 回定時株主総会から 2027 年 3 月開催予定の当 社第 17 回定時株主総会までの期間に係る譲渡制限付株式報酬として、割当予定先である 対象取締役 4 名及び当社の執行役員 4 名 ( 以下、「 割当対象者 」という。)に対し、金銭報 酬債権合計 110,312,280 円を支給し、割当対象者が当該金銭報酬債権の全部を現物出資 の方法によって給付することにより、特定譲渡制限付株式として当社普通株式 22,698 株 を割り当てることを決議いたしました。なお、各割当対象者に対する金銭報酬債権の額は、当社における各割当対象者の貢献度等諸般の事項を総合的に勘案の上、決定しておりま す。また、当該金銭報酬債権は、各割当対象者が、当社との間で、大要、以下の内容をそ の内容に含む譲渡制限付株式割当契約 ( 以下、「 割当契約 」という。)を締結すること等を 条件として支給いたします。 3. 割当契約の概要 1 譲渡制限期間 2026 年 5 月 21 日から割当対象者が当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地 位からも退任又は退職する日までの間 上記に定める譲渡制限期間 ( 以下、「 本譲渡制限期間 」という。)において、割当対象 者は、当該割当対象者に割り当てられた譲渡制限付株式 ( 以下、「 本割当株式 」という。) につき、第三者に対して譲渡、質権の設定、譲渡担保権の設定、生前贈与、遺贈その他 一切の処分行為をすることができません( 以下、「 譲渡制限 」という。)。 2 譲渡制限付株式の無償取得 当社は、割当対象者が、本譲渡制限期間の開始日以降、最初に到来する当社の定時株 主総会の開催日の前日までに当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位から も退任又は退職した場合には、当社取締役会が正当と認める理由がある場合を除き、本 割当株式を、当該退任又は退職の時点をもって、当然に無償で取得するものといたしま す。 また、本割当株式のうち、本譲渡制限期間が満了した時点 ( 以下、「 期間満了時点 」 という。)において下記 3の譲渡制限の解除事由の定めに基づき譲渡制限が解除されて いないものがある場合には、期間満了時点の直後の時点をもって、当社はこれを当然に 無償で取得するものといたします。 3 譲渡制限の解除 当社は、割当対象者が、本譲渡制限期間の開始日以降、最初に到来する当社の定時株 主総会の開催日まで継続して、当社の取締役、執行役員又は使用人のいずれかの地位に あったことを条件として、期間満了時点をもって、当該時点において割当対象者が保有 する本割当株式の全部につき、譲渡制限を解除いたします。ただし、割当対象者が、当 社取締役会が正当と認める理由により、本譲渡制限期間の開始日以降、最初に到来する 当社の定時株主総会の開催日の前日までに当社の取締役、執行役員及び使用人のいず れの地位からも退任又は退職した場合には、2026 年 4 月から割当対象者が当社の取締 役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任又は退職した日を含む月までの月 数を 12 で除した数に、当該時点において割当対象者が保有する本割当株式の数を乗じ た数 (ただし、計算の結果 1 株未満の端数が生ずる場合には、これを切り捨てるものと する。)の本割当株式につき、当該退任又は退職の直後の時点をもって、これに係る譲 渡制限を解除するものといたします。 4 株式の管理に関する定め 割当対象者は、SMBC 日興証券株式会社に、当社が指定する方法にて、本割当株式 について記載又は記録する口座の開設を完了し、譲渡制限が解除されるまでの間、本割 当株式を当該口座に保管・維持するものといたします。 4 組織再編等における取扱い 当社は、本譲渡制限期間中に、当社が消滅会社となる合併契約、当社が完全子会社となる株式交換契約又は株式移転計画その他の組織再編等に関する議案が当社の株主総 会 (ただし、当該組織再編等に関して当社の株主総会による承認を要さない場合におい ては、当社取締役会 )で承認された場合 ( 当該組織再編等の効力発生日が期間満了時点 より前に到来するときに限る。以下、「 組織再編等承認時 」という。)であって、かつ、 当該組織再編等に伴い割当対象者が当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地 位からも退任又は退職することとなる場合には、当社取締役会決議により、2026 年 4 月から当該承認の日を含む月までの月数を 12 で除した数 (ただし、計算の結果 1を超 える場合には1とする。)に、当該承認の日において割当対象者が保有する本割当株式 の数を乗じた数 (ただし、計算の結果 1 株未満の端数が生ずる場合には、これを切り捨 てるものとする。)の本割当株式につき、当該組織再編等の効力発生日の前営業日の直 前時をもって、これに係る譲渡制限を解除するものといたします。 また、組織再編等承認時には、当社は当該組織再編等の効力発生日の前営業日をもっ て、同日において譲渡制限が解除されていない本割当株式の全部を当然に無償で取得 するものといたします。 4. 払込金額の算定根拠及びその具体的内容 本新株発行における発行価額につきましては、恣意性を排除した価格とするため、当社 取締役会決議日の直前営業日 (2026 年 4 月 23 日 )の東京証券取引所における当社普通株 式の終値である 4,860 円としております。これは、当社取締役会決議日直前の市場株価で あり、合理的かつ特に有利な価額には該当しないものと考えております。 以上 | |||
| 04/24 | 16:30 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 臨時報告書 臨時報告書 | |||
| 【 表紙 】 EDINET 提出書類 株式会社 RS Technologies(E31042) 臨時報告書 【 提出書類 】 臨時報告書 【 提出先 】 関東財務局長 【 提出日 】 2026 年 4 月 24 日 【 会社名 】 株式会社 RS Technologies 【 英訳名 】 RS Technologies Co., Ltd. 【 代表者の役職氏名 】 代表取締役社長方永義 【 本店の所在の場所 】 東京都品川区大井一丁目 47 番 1 号 【 電話番号 】 03(5709)7685( 代表 ) 【 事務連絡者氏名 】 取締役戸松清秀 【 最寄りの連絡場所 】 東京都品川区大井一丁目 47 番 1 号 【 電話番号 】 03(5709)7685( 代表 ) 【 事務連絡者氏名 】 取締役戸松清秀 【 縦覧に供する場所 】 株式会社東京証券取引所 ( 東京都中央区日本橋兜町 2 番 1 号 ) 1/3 EDINET 提出書類 株式会社 RS Technologies(E31042) 臨時報告書 1【 提出理由 】 当社は、2023 年 3 月 30 日開催の当社第 13 回定時株主総会において導入することが決議された取締役 ( 監査等委員であ る取締役及び社外取締役を除く。)に対する譲渡制限付株式報酬制度に基づき、2026 年 4 月 24 日開催の当社取締役会に おいて、譲渡制限付株式報酬として新株式 ( 以下、「 本割当株式 」といいます。)の発行 ( 以下、「 本新株発行 」とい います。)を行うことを決議いたしましたので、金融商品取引法第 24 条の5 第 4 項および企業内容等の開示に関する内 閣府令第 19 条第 2 項第 2 号の2の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。 2【 報告内容 】 (1) 銘柄 ( 募集株式の種類 ) 株式会社 RS Technologies 普通株式 (2) 本新株発行の内容 1 発行数 ( 募集株式の数 ) 22,698 株 2 発行価格及び資本組入額 (ⅰ) 発行価格 ( 募集株式の払込金額 ) 1 株につき4,860 円 (ⅱ) 資本組入額 1 株につき2,430 円 ( 注 ) 発行価格は当社取締役会決議日の直前営業日 (2026 年 4 月 23 日 )の東京証券取引所における当社普通株式の 終値としております。 3 発行価額の総額及び資本組入額の総額 (ⅰ) 発行価額の総額 (ⅱ) 資本組入額の総額 110,312,280 円 55,156,140 円 4 株式の内容 完全議決権株式であり、権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。なお、単元株式数は 100 株であります。 (3) 本割当株式の取得勧誘の相手方の人数及びその内訳 当社の取締役 ( 監査等委員である取締役及び社外取締役を除く。) 4 名 20,574 株 当社の執行役員 4 名 2,124 株 ( 以下、「 割当対象者 」といいます。) (4) 勧誘の相手方が提出会社の子会社の取締役等 ( 金融商品取引法施行令第 2 条の12 第 1 号に規定する取締役等をい う。)である場合には、当該子会社と提出会社との間の関係 該当事項はありません。 (5) 勧誘の相手方と提出会社との間の取決めの内容 当社と割当対象者は個別に譲渡制限付株式割当契約を締結いたしますが、その概要は以下のとおりです。 本臨時報告書の対象となる当社普通株式は、法人税法第 54 条第 1 項及び所得税法施行令第 84 条第 1 項に定める特定 譲渡制限付株式に該当する予定であります。 なお、本新株発行は、本割当株式の払込期日に、割当対象者に付与される金銭報酬債権の合計 110,312,280 円を現 物出資の目的として行われるものです( 募集株式 1 株につき出資される金銭債権の額は金 4,860 円 )。 1 譲渡制限期間 割当対象者は、2026 年 5 月 21 日 ( 払込期日 )から当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任 又は退職する日までの間、本割当株式について、第三者に対して譲渡、質権の設定、譲渡担保権の設定、生前贈 与、遺贈その他一切の処分行為をすることができません。 2/3 EDINET 提出書類 株式会社 RS Technologies(E31042) 臨時報告書 2 譲渡制限の解除条件 当社は、割当対象者が、本譲渡制限期間の開始日以降、最初に到来する当社の定時株主総会の開催日まで継続し て、当社の取締役、執行役員又は使用人のいずれかの地位にあったことを条件として、期間満了時点をもって、当 該時点において割当対象者が保有する本割当株式の全部につき、譲渡制限を解除いたします。ただし、割当対象者 が、当社取締役会が正当と認める理由により、本譲渡制限期間の開始日以降、最初に到来する当社の定時株主総会 の開催日の前日までに当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任又は退職した場合には、2026 年 4 月から割当対象者が当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任又は退職した日を含む月まで の月数を12で除した数に、当該時点において割当対象者が保有する本割当株式の数を乗じた数 (ただし、計算の結 果 1 株未満の端数が生ずる場合には、これを切り捨てるものとする。)の本割当株式につき、当該退任又は退職の 直後の時点をもって、これに係る譲渡制限を解除するものといたします。 3 当社による無償取得 当社は、割当対象者が、本譲渡制限期間の開始日以降、最初に到来する当社の定時株主総会の開催日の前日まで に当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任又は退職した場合には、当社取締役会が正当と認 める理由がある場合を除き、本割当株式を、当該退任又は退職の時点をもって、当然に無償で取得するものといた します。 また、本割当株式のうち、本譲渡制限期間が満了した時点 ( 以下、「 期間満了時点 」という。)において上記 2 の譲渡制限の解除事由の定めに基づき譲渡制限が解除されていないものがある場合には、期間満了時点の直後の時 点をもって、当社はこれを当然に無償で取得するものといたします。 4 株式の管理 割当対象者は、SMBC 日興証券株式会社に、当社が指定する方法にて、本割当株式について記載又は記録する 口座の開設を完了し、譲渡制限が解除されるまでの間、本割当株式を当該口座に保管・維持するものといたしま す。 5 組織再編等における取扱い 当社は、本譲渡制限期間中に、当社が消滅会社となる合併契約、当社が完全子会社となる株式交換契約又は株式 移転計画その他の組織再編等に関する議案が当社の株主総会 (ただし、当該組織再編等に関して当社の株主総会に よる承認を要さない場合においては、当社取締役会 )で承認された場合 ( 当該組織再編等の効力発生日が期間満了 時点より前に到来するときに限る。以下、「 組織再編等承認時 」という。)であって、かつ、当該組織再編等に伴 い割当対象者が当社の取締役、執行役員及び使用人のいずれの地位からも退任又は退職することとなる場合には、 当社取締役会決議により、2026 年 4 月から当該承認の日を含む月までの月数を12で除した数 (ただし、計算の結果 1を超える場合には1とする。)に、当該承認の日において割当対象者が保有する本割当株式の数を乗じた数 (た だし、計算の結果 1 株未満の端数が生ずる場合には、これを切り捨てるものとする。)の本割当株式につき、当該 組織再編等の効力発生日の前営業日の直前時をもって、これに係る譲渡制限を解除するものといたします。 また、組織再編等承認時には、当社は当該組織再編等の効力発生日の前営業日をもって、同日において譲渡制限 が解除されていない本割当株式の全部を当然に無償で取得するものといたします。 (6) 当該株券等が譲渡についての制限がされていない他の株券等と分別して管理される方法 本割当株式は、譲渡制限期間中の譲渡、担保権の設定その他の処分をすることができないよう、譲渡制限期間中 は、割当対象者がSMBC 日興証券株式会社に開設した譲渡制限付株式の専用口座において管理される。 (7) 本割当株式の払込期日 ( 財産の給付の期日 ) 2026 年 5 月 21 日 (8) 振替機関の名称及び住所 名称 : 株式会社証券保管振替機構 住所 : 東京都中央区日本橋兜町 7 番 1 号 3/3 | |||
| 03/27 | 13:59 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| コーポレート・ガバナンス報告書 コーポレート・ガバナンス報告書 | |||
| 則 4-9: 独立社外取締役の独立性判断基準及び資質 > 当社は、東京証券取引所の役員の独立性に関する判断基準を参考にして、判断しております。 < 補充原則 4-101: 指名・報酬委員会 > 当社は、取締役等の選解任及び報酬の決定に社外取締役の適切な関与・助言を得て、取締役会の機能の独立性・客観性と説明責任を強化する ため、取締役会の諮問機関として指名・報酬委員会を設置しています。委員会は過半数を独立社外取締役で構成しており、委員会構成の独立性 を確保しています。取締役等の選解任及び報酬の決定にあたっては、同委員会の関与・助言を得ることで、公正かつ透明性の高い意思決定が行 える経営システムの | |||
| 03/26 | 15:31 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 有価証券報告書－第16期(2025/01/01－2025/12/31) 有価証券報告書 | |||
| る こと」「 社会的信頼に応えること」「 持続的な成長と発展 」が重要であるとの認識に立ち、経営の健全性及び透明性 の確保を通じて、コーポレート・ガバナンスの強化に努めております。 2 企業統治の体制の概要及びその体制を採用する理由 当社は取締役会の監督機能を強化し、業務執行に対する実効的な監視体制の強化を通じてより一層のコーポレー ト・ガバナンスの充実を図るため、監査等委員会設置会社を採用しております。 取締役会は、取締役 ( 監査等委員である取締役を除く。)5 名及び監査等委員である取締役 3 名 (うち社外取締役 3 名 )の計 8 名で構成され、会社法及び定款で定められた事項並びに当社 | |||
| 02/18 | 15:30 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 役員人事に関するお知らせ その他のIR | |||
| 氏名新任 / 再任現役職名 方永義再任代表取締役社長 遠藤智再任取締役 大澤一生再任取締役 戸松清秀再任取締役 中野隆喜新任 ― ( 注 ) 中野隆喜氏は、会社法第 2 条第 15 号に規定する社外取締役の候補者であります。 2. 監査等委員である取締役の候補者 氏名新任 / 再任現役職名 金森浩之再任社外取締役監査等委員 張翠萍再任社外取締役監査等委員 伊澤太郎新任社外取締役 ( 注 ) 金森浩之氏、張翠萍氏および伊澤太郎氏は、会社法第 2 条第 15 号に規定する 社外取締役の候補者であります。 3. 退任予定の監査等委員である取締役 ( 本定時株主総会の終結の時をもって退任予定 ) 氏名 | |||
| 02/16 | 16:13 | ＢＣＪー１０２ | |
| 公開買付届出書 公開買付届出書 | |||
| を担保する観点から、本取引の実施の可否について、公開買付者ら、本パートナー候補 及び対象者並びに本取引からの独立性を有する体制を構築するため、森・濱田松本法律 事務所の助言を受けて、2025 年 12 月 16 日開催の取締役会において、公開買付者ら及び本 パートナー候補から独立し、本取引の成否に関して独立性を有することに加え、高度の 識見を有すると考えている角田耕一氏 ( 対象者独立社外取締役 )、鈴木シュヴァイス グート絵里子氏 ( 対象者独立社外取締役 ) 及び星健一氏 ( 対象者独立社外取締役 )の3 名によって構成される本特別委員会 (なお、本特別委員会の委員は、設置当初から変更 | |||
| 02/13 | 15:30 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 2025年12月期 決算説明資料 その他のIR | |||
| • ガバナンス体制強化のため2022 年 3 月に監査等委員会設置会社に組織形態を変更 社内取締役 方永義 代表取締役社長 1998 年永輝商事設立 2010 年当社設立社長就任 ( 現任 ) DG Technologiesの代表取締役社長、 台湾、中国の子会社の董事長を兼任 独立社外取締役 遠藤智 取締役上席執行役員 製造部長 1991 年ラサ工業入社 2011 年当社入社 2017 年当社取締役就任 ( 現任 ) DG Technologies 取締役、 台湾、中国の董事を兼任 大澤一生 取締役上席執行役員 2006 年永輝商事入社 2012 年当社入社 2023 年当社取締役就任 ( 現任 | |||
| 11/13 | 16:00 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 2025年12月期 第３四半期 決算説明資料 その他のIR | |||
| 社に組織形態を変更 社内取締役 方永義 代表取締役社長 1998 年永輝商事設立 2010 年当社設立社長就任 ( 現任 ) DG Technologiesの代表取締役社長、 台湾、中国の子会社の董事長を兼任 独立社外取締役 遠藤智 取締役上席執行役員 製造部長 1991 年ラサ工業入社 2011 年当社入社 2017 年当社取締役就任 ( 現任 ) DG Technologies 取締役、 台湾、中国の董事を兼任 大澤一生 取締役上席執行役員 2006 年永輝商事入社 2012 年当社入社 2023 年当社取締役就 ( 現任 ) LEシステム代表取締役社長を兼任 戸松清秀 取締役上席執行役員 | |||
| 08/15 | 16:05 | ＢＣＪ‐１００ | |
| 公開買付届出書 公開買付届出書 | |||
| 、対象者は、下記 「4 買付け等の期間、買付け等の価格及び買付 予定の株券等の数 」の「(2) 買付け等の価格 」の「 算定の経緯 」の「( 本公開買付価格の公正性を担保するための 措置及び利益相反を回避するための措置等、本公開買付けの公正性を担保するための措置 )」の「3 対象者におけ る独立した特別委員会の設置及び答申書の取得 」に記載のとおり、2025 年 4 月 28 日開催の取締役会決議により、 渋村晴子 ( 本間合同法律事務所弁護士 )、鈴木咲季 ( 対象者の監査等委員である独立社外取締役、弁護士、公認会 計士 ) 及び鈴木協一郎 ( 対象者の監査等委員である独立社外取締役、弁理士 | |||
| 08/13 | 16:00 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 2025年12月期第２四半期 決算説明資料 その他のIR | |||
| 場でカバー COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 49 取締役の体制 • ガバナンス体制強化のため2022 年 3 月に監査等委員会設置会社に組織形態を変更 社内取締役 方永義 代表取締役社長 1998 年永輝商事設立 2010 年当社設立社長就任 ( 現任 ) DG Technologiesの代表取締役社長、 台湾、中国の子会社の董事長を兼任 独立社外取締役 遠藤智 取締役上席執行役員 製造部長 1991 年ラサ工業入社 2011 年当社入社 2017 年当社取締役就任 ( 現任 ) DG Technologies | |||
| 05/13 | 16:00 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 2025年12月期第１四半期 決算説明資料 その他のIR | |||
| 社に組織形態を変更 社内取締役 方永義 代表取締役社長 1998 年永輝商事設立 2010 年当社設立社長就任 ( 現任 ) DG Technologiesの代表取締役社長、 台湾、中国の子会社の董事長を兼任 独立社外取締役 遠藤智 取締役上席執行役員 製造部長 1991 年ラサ工業入社 2011 年当社入社 2017 年当社取締役就任 ( 現任 ) DG Technologies 取締役、 台湾、中国の董事を兼任 大澤一生 取締役上席執行役員 2006 年永輝商事入社 2012 年当社入社 2023 年当社取締役就 ( 現任 ) LEシステム代表取締役社長を兼任 戸松清秀 取締役上席執行役員 | |||
| 04/21 | 16:30 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ その他のIR | |||
| 記 当社普通株式 20,132 株 (3) 発行価額 1 株につき 2,418 円 (4) 発行総額 48,679,176 円 (5) 割当予定先 当社の取締役 (※) 4 名 18,633 株 当社の執行役員 4 名 1,499 株 ※ 監査等委員である取締役及び社外取締役を除く。 2. 発行の目的及び理由 当社は、2023 年 3 月 30 日開催の当社第 13 回定時株主総会において、当社の取締役 ( 監 査等委員である取締役及び社外取締役を除く。以下、「 対象取締役 」という。)が株価変動 のメリットとリスクを株主の皆様と共有し、株価上昇及び企業価値向上への貢献意欲を 従来以上に高める | |||
| 03/31 | 11:24 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| コーポレート・ガバナンス報告書 コーポレート・ガバナンス報告書 | |||
| 監査を効率的に実施するように努めております。 < 原則 4-5: 取締役・監査役等の受託者責任 > 取締役は、株主を中心としたステークホルダーと協働し会社や株主共同の利益のために行動することが、当社の企業価値の持続的な向上につ ながることを認識した上で、株主に対する受託者責任を全うしております。 < 原則 4-6: 経営の監督と執行 > 当社では取締役会による独立かつ客観的な監督の実効性を確保すべく、業務の執行には携わらない、業務の執行と一定の距離を置く取締役と して、独立社外取締役を選任しております。 < 原則 4-7: 独立社外取締役の役割・責務 > 当社は、独立社外取締役の主要な役割・責 | |||
| 03/31 | 09:09 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 有価証券報告書－第15期(2024/01/01－2024/12/31) 有価証券報告書 | |||
| びその体制を採用する理由 当社は取締役会の監督機能を強化し、更なる監視体制の強化を通じてより一層のコーポレート・ガバナンスの充実 を図るため、監査等委員会設置会社としております。 取締役会は、取締役 ( 監査等委員である取締役を除く)5 名及び監査等委員である取締役 3 名 (うち社外取締役 3 名 )の計 8 名で構成され、当社の業務執行を決定し、取締役の職務の執行を監督する権限を有しております。取締役 会は、下記の議長及び構成員で構成されており、会社法及び定款で定められた事項並びに当社の経営に関する重要事 項等について審議・決定する機関として、原則として毎月 1 回開催しております。 議長 | |||
| 02/19 | 15:30 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 役員人事に関するお知らせ その他のIR | |||
| 各位 2025 年 2 月 19 日 会社名株式会社 RS Technologies 代表者名代表取締役社長方永義 コード番号 3445 東証プライム市場 問合せ先総務人事部長高橋正浩 電話 03-5709-7685 役員人事に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、本年 3 月 28 日開催予定の当社第 15 回定時株主総会に 付議する取締役 ( 監査等委員である取締役を除く)の候補者を決議いたしましたので、下記のと おりお知らせいたします。 記 取締役 ( 監査等委員である取締役を除く) 候補者 氏名新任 / 再任現役職名 方永義再任代表取締役社長 遠藤智再任取締役 大澤一生再任取締役 戸松清秀再任取締役 伊澤太郎再任取締役 ( 注 ) 伊澤太郎氏は、会社法第 2 条第 15 号に規定する社外取締役の候補者であります。 以上 | |||
| 02/18 | 14:11 | ＪＩＣＣ－０４ | |
| 公開買付届出書 公開買付届出書 | |||
| プレスリリースによれば、対象者取締役会は、第一次入札プロセスが開始された直後の2023 年 4 月 14 日、本公開買付けが対象者株式を非公開化することを目的とする本取引の一環として行われること等を踏まえ、 本公開買付価格の公正性を担保するとともに、本取引に関する意思決定の恣意性を排除し、対象者の意思決定過 程の公正性、透明性及び客観性を確保し、利益相反を回避することを目的として、公開買付者及び対象者並びに 本取引の成否のいずれからも独立した、新美潤氏 ( 対象者社外取締役 )、荒木泉子氏 ( 対象者社外取締役監査等 委員 )、小林邦一氏 ( 対象者社外取締役監査等委員 )の3 名から構成される、東京証券 | |||
| 02/14 | 16:30 | 3445 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 2024年12月期決算説明資料 その他のIR | |||
| 2024 年 12 月期 決算説明資料 株式会社 RS Technologies 2025 年 2 月 14 日 プライム市場 3445 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 01 決算概要 P.03 02 中期経営計画 (25 年 ~27 年 ) P.09 目次 03 新規事業 (LEシステム/RSPDH) P.20 04 会社概要 P.27 05 Appendix P.48 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 2 2024 年 12 月期 決算概要 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 3 業績サマリー/ 事業環境 売上高 59,200 百万円 営業利益 13,108 百万円 経常利益 15,668 百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 9,446 百万円 前年比 +14.0% 前年比 +10.2% 前年比 +5.0% 前年比 +22.6% • 2024 年 12 月期は、連結売上高・営業利益は過去最高を記録 事業環境 売上高 営業利益 約 2.3 倍 約 2.8 倍 ウェーハ再生事業 半導体業界の成長を背景に、事業環境は良好。 国内外の新工場からの需要も取り込み2024 年増産投資効果後も三本木、台湾工場ともにフル稼働。 プライムウェーハ事業 Gritekの主力商品 8インチパワー半導体は、中国半導体市況の影響受けにくい商品構成だが、 2024 年からの中国半導体市況回復は追い風となった。 2024 年増産投資後もフル稼働、需要増加により2025 年の増産投資はすでに準備を開始。 半導体関連装置・ 部材等事業関連 2024 年下期からは、半導体製造装置市況回復を背景に、DG Technologiesの需要が回復基調となった。 商社機能は、月によって差はあるものの通期の売上高は前年比微増。 セグメント全体としては、第 1 四半期のバルクセールの特需もあり売上高は増加。 その他 親会社株主に帰属する当期純利益は、LEシステムの株式取得に伴う負ののれん6,000 万、 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 ( 略称、RSPDH)の株式取得に伴う負ののれん15 億円を特別利益とし て計上。 2020 年 12 月期 2021 年 12 月期 2022 年 12 月期 2023 年 12 月期 2024 年 12 月期 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 4 2024 年 12 月期決算概況 ・売上高は、前年同期比 14.0% 増の59,200 百万円、営業利益は、前年同期比 10.2% 増の13,108 百万円となった ( 百万円 ) 2023 年 12 月期 2024 年 12 月期前年比差額 売上高 51,893 59,200 +14.0% +7,307 営業利益 11,894 13,108 +10.2% +1,259 営業利益率 22.9% 22.1% △0.8pt 経常利益 14,921 15,668 +5.0% +747 経常利益率 28.7% 26.4% △2.3pt 親会社株主に帰属する 当期純利益 7,703 9,446 +22.6% +1,743 一株当たり当期純利益 292.76 円 358.21 円 +22.3% +65.45 円 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 5 2024 年 12 月期セグメント動向 • ウェーハ再生事業は、三本木及び台湾工場にて増産設備投資により出荷数量が増加し、前年比増収増益で推移 • プライムウェーハ事業は、増産投資効果により8インチプライムウェーハの生産・出荷数量が増加 • 半導体関連装置・部材等事業は、第 1 四半期の大口案件の影響もあり前年比増収 ( 百万円 ) ウェーハ再生事業 プライムウェーハ 製造販売事業 半導体関連装置・ 部材等事業 その他、調整額 連結合計 前年比前年比前年比前年比前年比 売上高 23,794 +16.0% 20,443 +9.1% 16,283 +15.8% △1,320 - 59,200 +14.0% 営業利益 9,059 +11.6% 4,743 +26.7% 884 +0.2% △1,578 - 13,108 +10.2% 営業利益率 38.0% △1.5pt 23.2% +3.3pt 5.4% △0.8pt - - 22.1% △0.8pt COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 6 2024 年 12 月期セグメント別動向四半期実績グラフ • ウェーハ再生事業は、増産投資効果により出荷数量が前四半期と比較し増加 • プライムウェーハ事業は、シリコン部材の市場調整により売上高が減少 • 半導体関連装置・部材等事業は、半導体市況回復を背景に、検査装置販売が前四半期比増収増益となった ウェーハ再生事業プライムウェーハ事業半導体関連装置・部材等事業 売上高営業利益 ( 百万円 ) 売上高営業利益 ( 百万円 ) 売上高営業利益 ( 百万円 ) 6,264 6,495 5,804 5,376 5,454 5,231 4,841 4,828 2,366 2,141 2,069 1,867 2,163 2,431 2,396 1,739 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 5,579 5,641 5,345 4,888 4,988 4,532 3,515 4,691 1,106 1,503 1,372 1,561 812 834 976 321 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 5,757 4,166 3,804 3,651 3,749 3,420 3,126 2,716 411 198 228 344 400 45 110 30 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2024 年 2023 年 2024 年 2023 年 2024 年 2023 年 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 7 貸借対照表 ・純資産は、前年期末比 201 億円増の1,355 億円 ( 前年 1,154 億円 )となった ▌ 連結貸借対照表 2023 年 12 月期 2024 年 12 月期 ( 百万円 ) 流動資産 96,409 124,894 現金及び預金 70,758 85,224 受取手形及び売掛金 12,673 23,417 商品及び製品 6,507 6,678 固定資産 44,256 57,252 有形固定資産 35,326 45,575 無形固定資産 266 689 投資その他資産 8,663 10,987 資産合計 140,666 182,146 流動負債 18,265 34,804 支払手形及び買掛金 5,174 8,302 有利子負債 3,355 8,754 固定負債 6,973 11,794 長期借入金 2,092 734 負債合計 25,238 46,598 純資産 115,428 135,548 負債・純資産合計 140,666 182,146 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 8 中期経営計画 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 9 中期経営計画 (2025-2027) • 半導体市場の成長に伴い、当社は、引き続き主要事業 ( 再生ウェーハ&プライムウェーハ事業 )を中心に、 継続的な設備投資を実施し、収益性及び効率性の向上を図る ( 百万円 ) 2023 年 12 月期 ( 実績 ) 2024 年 12 月期 ( 実績 ) 2025 年 12 月期予算 2026 年 12 月期予算 2027 年 12 月期予算 売上高 51,893 59,200 75,000 88,000 100,000 営業利益 11,894 13,128 15,100 17,700 21,900 収益性 営業利益率 22.9% 22.2% 20.1% 20.1% 21.9% 経常利益 14,921 15,687 16,600 19,200 23,400 経常利益率 28.8% 26.5% 22.1% 21.8% 23.4% 親会社に帰属する当期純利益 7,703 9,466 8,760 10,270 12,700 効率性 ROIC 14.1% 12.5% ROE 13.7% 13.8% 13% 以上 14% 以上 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 10 資本コストについて • 当社連結 ROIC 及びROEは、CAPMベースの資本コストに対し継続して超過しており良好 • 2025 年 ~2027 年でROIC13% 以上、ROE14% 以上を計画 資本利益率 ROIC ROE 20.0% 15.0% 10.0% 13.2% 16.6% 14.1% 12.5% 13% 以上 20.0% 15.0% 10.0% 11.5% 16.5% 13.7% 13.8% 14% 以上 5.0% 資本コスト 5.0% 資本コスト 0.0% 0.0% 2021 2022 2023 2024 2025-2027 2021 2022 2023 2024 2025-2027 実績 実績 実績 実績 計画 実績 実績 実績 実績 計画 資本コスト *ROIC= NOPAT÷ 投下資本 ( 株主資本 + 有利子負債 ) 当社 WACC 9.0 % *WACC= 株主資本コストx 株主資本 /( 投下資本 )+ 負債コストx 有利子負債 /( 投下資本 )x(1- 実効税率 )から当社過去 2 年の平均値で算出 *ROE= 親会社に帰属する当期純利益 ÷ 自己資本 当社株主資本コスト 10.5 % * 株主資本コスト (2024 年 )= リスクフリーレート(1.11%)+ベータ値 (1.6)xリスクプレミアム(6%)=10.7% 当社 2023 年株主資本コスト=10.2%より過去 2 年の平均値で10.5%を算出 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 11 主力セグメント動向 • ウェーハ再生事業は、高収益体質の事業を確立 • プライムウェーハ事業は、中国 12インチへの投資を本格化し規模・収益拡大を計画 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 12 キャッシュ・アロケーション (3か年累計 ) • 3か年累計のCash-In 約 550 億円とネットキャッシュ約 730 億円を設備投資とM&Aに活用する 単位 ( 億円 ) Cash- In 3 年累計 営業 CF (2025-2027) 約 550 Cash-Out 既存事業へ の設備投資 (2025-2027) 約 700~ ・ウェーハ再生事業設備投資 ・プライムウェーハ(8インチ) 設備投資 ・プライムウェーハ(12インチ) 設備投資 (8インチ及び12インチプライムウェーハ事業の 2027 年投資分は流動的な為、増加する可能性有 ) ・自家消費型太陽光発電設備投資 ・その他 約 254 約 60+ 約 70+ 約 40 約 120 ネットキャッシュ (LEシステム工場投資分約 15 億円は2024 年に投下済み) (2024) 約 730 戦略投資 (M&A) 約 350~ ・国内外でのM&Aを3~5 件 株主還元 ・毎年の配当性向向上 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 13 ウェーハ再生事業 設備投資計画 :ウェーハ再生事業 • 世界の半導体需要が拡大する中、日本・台湾での増産、及び、中国山東省において量産準備中 • 旺盛な需要に対応すべく、2027 年までに月産 100 万枚超の生産能力を確立予定 日本 台湾 中国 総投資額 128 億円 総投資額 61 億円 総投資額 65 億円 2025 年度 2026 年度 2027 年度 13 億円 15 億円 100 億円 2025 年度 2026 年度 2027 年度 21 億円 28 億円 12 億円 2025 年度 2026 年度 2027 年度 5 億円 30 億円 30 億円 • 12インチ再生ウェーハの生産能力拡充 及び微細化対応 • 2025~2027 年 : 月産 +12 万枚能力増 • 12インチ再生ウェーハの生産能力拡充 及び微細化対応 • 2025~2027 年 : 月産 +10 万枚能力増 • 12インチ再生ウェーハ生産能力拡充 • 2025~2027 年 : 月産 +15 万枚能力増 ▌12インチ再生ウェーハ生産能力 ( 月産 ) 2024 年 2025 年 2026 年 2027 年 32 万枚 34 万枚 36 万枚 44 万枚 ▌12インチ再生ウェーハ生産能力 ( 月産 ) 2024 年 2025 年 2026 年 2027 年 27 万枚 29 万枚 33 万枚 37 万枚 ▌12インチ再生ウェーハ生産能力 ( 月産 ) 2024 年 2025 年 2026 年 2027 年 5 万枚 5 万枚 15 万枚 20 万枚 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 14 プライムウェーハ事業 設備投資計画 :プライムウェーハ事業 • 8インチプライムウェーハは、2025~2027 年の間に月産 25 万枚から30 万枚超の増産を予定 • 12インチプライムウェーハは、 2025~2027 年の間に月産 11 万枚から30 万枚の増産を予定、2027 年以降は30 万枚を目指す 中国 中国 8インチ 12インチ • 安定した量産体制の構築、生産効率の向上を • 12インチプライムウェーハの生産能力増強を 目指す 実施 ▌8インチプライムウェーハ生産能力 ( 月産 ) ▌12インチプライムウェーハ生産能力 ( 月産 ) 未定 30 万枚 30 万枚 15 12 ″ 万枚 8 ″ 25 万枚 11 万枚 2025 年 2026 年 2027 年 ~ 2025 年 2026 年 2027 年 ~ 2025 年度 2026 年度 2027 年度 ~ 30 億円 30 億円未定 2025 年度 2026 年度 2027 年度 ~ 80 億円 ※1 170 億円 ※1 未定 ※1 ※1 12インチ事業は持分法適用会社からの投資となります。 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 15 M&A M&Aターゲット ・事業規模拡大に向け、M&Aを実施 ・「 半導体 」、「エネルギー」、「 新規事業 」がM&Aのターゲット <M&Aターゲット領域 > < 投資判断基準 > 半導体 エネルギー ◆ 投資基準 (ハードルレート)≒ 利回り14~20% ◆ シナジー効果を重視したターゲット選定 新規事業 ◆ 新規事業において成長性のある市場の選定 RSPDH COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 16 M&A M&A 戦略 (M&A 実施後の成果と今後 ) • 営業力、市場との対話力、シナジー効果を成長ドライバーとし短期間で価値向上を果たす • 今後の事業拡大に向けPMIを強化し、当社グループの企業価値向上に貢献できる体制を構築 Value added ◆ 再生ウェーハ事業継承後、品質面、価格のギャップを調整 ◆ 台湾に工場を建設し、台湾やグローバル顧客を新規開拓 時価総額 913 億円 (2024 年 12 月 30 日時点 ) VRFB 市場規模 8,000 億円超 (2027 年 ) ◆ 再生ウェーハ事業で培った技術ノウハウを注入 ◆IPOに向けガバナンスノウハウを注入 時価総額 ( 当社持分ベース) 初期投資金額 約 4 億円 Gritek 買収金額 73 億円 ◆ 当社主要顧客へのクロスセル ◆ 需要を見込んだ設備投資実施 1,120 億円 (2024 年 12 月 30 日時点 ) 2019 年買収時 売上高の2 倍 LEシステム ◆VRFBの巨大市場である中国 市場参入をサポート ◆ 国内外への拡販に向けた 営業力の強化 2010 ~2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 17 RS Technologies の目指す世界 一歩一歩、着実に事業領域および 販売地域を広げていく 事業 成長拡大 日本中国アジア( 中国以外 ) 欧米 ウェーハ再生 製 造 プライムウェーハ 12in 8in 他 半導体製造関連消耗財 半導体製造 エネルギー 事業 新規 バナジウムレドックスフローバッテリー 製造装置 商社機能 半導体・電子部品・消耗財 その他 ( 太陽光など) 現事業領域地域拡大予定今後進出の可能性有 地域 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 18 株主還元 ・増配を継続、直近は設備投資やM&Aへの成長投資を優先 ¥45.0 14% ¥40.0 ¥35.0 10.3% 12.1% 12% ¥30.0 9.1% 9.8% 9.8% 10% ¥25.0 8% ¥20.0 ¥15.0 ¥10.0 ¥5.0 ¥0.0 5.9% ¥40 ¥35 ¥30 ¥17.5 ¥10.0 ¥12.5 ー株式分割反映後数値ー 2020 (A) 2021(A) 2022(A) 2023(A) 2024 2025(F) 6% 4% 2% 0% 一株当たり配当金 ( 円 ) 総還元性向 (%) *2023 年 1 月 1 日株式 2 分割 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 19 新規事業 (LEシステム/RSPDH) COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 20 トータルエネルギーソリューション事業に新規参入 • 2023 年 12 月、株式会社 LEシステム( 当社の100% 子会社 )が旧 LEシステムより バナジウムレドックスフロー電池 (VRFB) 用の電解液事業を継承 • 2025 年 1 月からはこれまで積み上げた蓄電池の知見に加え、RSテクノロジーズのグループ総合力を活用し、 トータルエネルギーソリューション事業へ参入 ▌ 新会社の概要 ▌LEシステムの強み 社名株式会社 LEシステム 設立 2023 年 10 月 13 日 ( 事業承継日 :2023 年 12 月 ) 強み 01 高品質電解液の 量産プロセスを確立済み 事業内容 所在地 バナジウムレドックスフロー電池の電解液製造 蓄電事業を初めとしたエネルギーソリューション事業全般 東京都品川区大井 1-47-1NTビル ( 株式会社 RS Technologies 内 ) 強み 02 海外含む多数の電池メーカー とのグローバルな協業体制 製造拠点 資本金 30 百万円 福島県双葉郡浪江町 強み 03 独自技術によって低コスト での製造を実現 ( 保有特許 10 件以上 ) 代表取締役大澤一生 (2025 年 2 月 1 日就任 ) • 2023 年 12 月より、旧 LEシステムの事業を全面的に承継 • 旧 LEシステムの基幹技術は日本で生まれた技術であり、株式会社 INCJ( 官民 ファンド)の出資を含む多くの支援を受けてきた 強み 04 グループ力を活用、エネルギー ソリューションをトータルで提供 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 21 バナジウムレドックスフロー電池 (VRFB)とは • VRFBは、バナジウム電解液を循環・化学反応させることで充電と放電を行う蓄電池。LEシステムでは、このバナジウム 電解液を製造・供給している 主要用途 風力発電や太陽光発電等、大規模・大容量の定置式蓄電池としての活用 仕組み 他の蓄電池が電極の化学変化で充電と放電を行うのに対し、 VRFBは電解液の化学変化 ( 酸化還元 )による充放電を実現 特徴 充電と放電回数に制限がなく劣化がないことから長期の安定稼 働が可能であり、安全性も高く、再生エネルギーとの相性も良い 変電設備 貯蔵 放出 交流 / 直流変換器 + - V 5+ V 2+ ポンプ V 5+ 電解液 ( 正極 ) V 4+ V 2+ V 3+ V 4+ 電 極 V 5+ V 2+ H + H + e- e- V 4+ V 3+ 隔膜 電 極 V 3+ 電解液 ( 負極 ) ポンプ 高い安全性拡張の自由度長寿命コストダウン非同期連携 不燃性電解液 充放電の時間を 自由に設計可能 充放電サイクル に制限がない 長期間運用が コスト面で有利に 再生エネルギー と相性が良い VRFBは大容量の定置式蓄電池として高い安全性と安定供給 が求められる風力・太陽光発電等に最適な特徴を有する COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 22 蓄電池市場グローバル予測 • 太陽光、風力等の再生可能エネルギー市場拡大を背景に、電力の需給調整用の「 定置式蓄電池 」 需要が増加 • VRFBは、現在蓄電池市場で主流であるリチウム電池とに比較すると、「 安全性 」「 長寿命 」といった特徴があり、 一定のシェアは維持され続けると予測 定置式蓄電池市場予測 V R F B 市場予測 (GWh) 1200 2024 年から2030 年にかけて4 倍以上の成長予測 1,114GWh (GWh) 30 2024 年から2030 年にかけて5 倍以上の成長予測 27GWh 約 1,620,000m3 1000 25 800 20 600 15 400 234GWh 10 5GWh 約 300,000m3 200 5 0 2024 年 2025 年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 0 2024 年 2025 年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 出所 : 世界銀行 / 国際復興銀行資料 (BNEF、国際エネルギー機関、InteractAnalysis、WEFに基づく) COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 23 LEシステム( 中国事業戦略 ) • 2025 年 3 月に中国のエネルギー関連孫会社 「 艾斯能源有限公司 ( 仮称 )」(RS Energy Co.,Ltd.)を設立予定 • パートナー企業との協業や合弁を推進し、レドックスフロー電池の最大市場である中国国内に製造工場建設を検討 ⇒ 当社からの持ち出しは総額 15 億円を計画 中国市場 V R F B 用電解液公示入札動向中国事業戦略 3,700 MWh 2.4 倍 RST LEシステム 艾斯科技集团 ( 厦门 ) 有限公司 7.8 倍 1,560 MWh 艾斯能源有限公司 ( 仮称 ) 技術指導料 200 MWh パートナー 企業 出資 2022 年 2023 年 2024 年 入札実績は年 々 大幅に増加 2026 年には中国国内の製造工場にて量産化を目指す 合弁・協業等 A 社 B 社 C 社 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 24 LEシステム( 日本事業戦略 ) • 福島県浪江工場では、引き続きVRFB 用電解液の製造販売を継続し、日本及び海外への出荷を行う • VRFB 用電解液ビジネスに加え、電力コスト最適化から蓄電所建設までをお客様に提案できる トータルソリューションプロバイダーとして、ワンストップサービスの提供を行う 【VRFB 用電解液事業 】 【 系統連系蓄電池事業 】 LEシステム浪江工場 国内外のセルメーカー 用地開発 日本、欧州、北米、アジアの発電所などに 電解液 +セルをシステム販売 蓄電システム/ 電力販売 電解液販売 蓄電事業運営 電力コスト最適化コンサルティング COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 25 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 (RSPDH) • 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司を2024 年 12 月 30 日に連結子会社化 • 既存事業である光ピックアップモジュールに加え、新たに車載カメラモジュール事業を立ち上げ、更なる事業拡大を目指す • 中国マーケットにおける当社の強みを活かし、販路拡大を見込む < 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司の概要 > 名称 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 ( 略称、RSPDH) 設立年月日 1995 年 11 月 20 日 資本金 555 百万元 事業内容 光学ピックアップモジュール・ 車載カメラモジュールの製造・販売 所在地 広東省恵州仲恺高新区恵環町恵風東一路 9 号、11 号 香港からの距離 広州からの距離 深圳からの距離 98Km 130Km 74Km COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 26 会社概要 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 27 会社概要 • ウェーハ再生事業で世界市場シェア33%のトップ企業 ※1 • 中国中央企業 ※2 との合弁事業でプライムウェーハ事業に進出 • M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域に事業を拡大 社名株式会社 RS Technologies 設立 2010 年 12 月 10 日 経営理念 「 地球環境を大切にし、世界の人 々に信頼され、常に創造し挑戦する。」 有研半導体硅材料股份公司 GRITEK ( 北京 ) 登録資本 出資比率 40.21% ※3 上場 10 億人民元 上海証券取引所 科創板 事業内容 • シリコンウェーハの再生加工・販売 • プライムウェーハの製造販売 • 半導体製造装置向け消耗部材の製造・販売 • 超音波映像装置の販売 主な 連結子 会社 艾爾斯半導体股份有限公司 ( 台湾 ) 資本金 出資比率 NT $300 million 100% • 電子部品の販売 • エネルギー関連事業等 株式会社 DG Technologies 資本金 出資比率 100 百万円 100% 本社所在地 東京都品川区大井 1-47-1 NTビル 製造拠点 宮城県、茨城県、福島県、台湾、中国 資本金 5,643 百万円 (2024 年 12 月末時点 ) 株式会社 ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 出資比率 27 百万円 100% 代表取締役 方永義 ※1 SEMIデータに基づき弊社にて推計 ※2 国有企業のうち、中央政府の管理監督を受ける企業 ※3 2024 年 12 月末現在 株式会社 LEシステム 資本金 出資比率 555 百万円 100% COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 28 沿革 • 設立以来、ウェーハ再生事業における世界トップ企業として確固たる地位を確立 2018 年に中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化したことで、ウェーハ総合メーカーに 2010 年 12 月ウェーハ再生事項を主たる事業として株式会社 RS Technologiesを設立 2014 年 2 月台湾に艾爾斯半導體股份有限公司 ( 連結子会社 )を設立 再生 再生 2015 年 3 月東京証券取引所マザーズに株式を上場 2016 年 9 月東京証券取引所市場第一部 ( 東証一部 )へ市場変更 2018 年 1 月中国プライムウェーハ製造メーカーである有研半導体材料有限公司 (GRITEK)を連結子会社化 プライム 2018 年 5 月株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100% 株式を取得 ( 日立パワーデバイスの特約店 ) 半・部 2018 年 8 月山東有研半導体材料有限公司 (GRITEKの連結子会社。山東 GRITEK)を設立 プライム 2019 年 1 月株式会社 DG Technologies(DG)の100% 株式を取得 半・部 2020 年 2 月上海悠年半導体有限公司 ( 上海ユニオン)を設立 半・部 再生 ウェーハ再生事業関連 2022 年 4 月東証一部からプライム市場へ移行、指名報酬委員会 ( 任意 )を設置 プライム プライムウェーハ事業関連 2022 年 11 月 GRITEKが上海証券取引所科創板市場へ上場 プライム 半・部 半導体関連装置・部材等事業関連 2023 年 12 月 「バナジウムレドックスフロー電池 (VRFB)」 用の電解液製造事業を展開するLEシステムを連結子会社化 2024 年 12 月光学モジュール・車載カメラモジュール事業を展開する艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司を連結子会社化 エネルギー 半・部 エネルギー エネルギー関連 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 29 現在のRS Technologies • ウェーハ再生事業 +プライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカー • 半導体関連装置・部材等事業など事業領域を拡大 • ウェーハ再生事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では中国国内向けを中心に事業を展開 連結売上高および営業利益 セグメント別売上高 ( 百万円 ) 80,000 70,000 60,000 50,000 40,000 30,000 20,000 10,000 0 売上高 営業利益 5,285 8,865 10,932 25,479 24,501 25,561 34,620 1,061 1,585 2,982 5,752 4,717 4,530 6,874 49,864 51,893 59,200 75,000 15,100 13,018 11,894 13,108 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 2025 年 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期 12 月期予想 半導体関連装置・ 部材等事業 約 162 億円 約 27% プライムウェーハ 製造販売事業 約 204 億円 約 33% その他 2024 年 12 月期 ( 累計 ) 実績 ウェーハ再生事業 約 237 億円 約 40% COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 30 ウェーハ再生事業 再生ウェーハとは • 再生ウェーハとは、主に半導体製造において使用されるテストウェーハを再生加工したウェーハのこと • 再生したウェーハは繰り返し使用されるが、当社独自技術では、10 回以上のリサイクルも可能であり、環境負荷軽減に加 え、半導体メーカーのコストダウンにも貢献 ▌ 半導体メーカー 4 露光・現像 光を当て回路パターン を焼き付け ▌ 当社 半導体製造における前工程 1~10 1 表面の酸化 2 薄膜の形成 3 フォトレジスト塗布 ( 感光材 ) 5 エッチング ほぼ全ての工程で使用される • モニターウェーハ( 用途 :プロセスや加工精度の評価 ) • ダミーウェーハ( 用途 : 精密加工の安定性向上 ) 回路未形成 のウェーハ 回路が形成 された ウェーハに 高温酸素 酸化膜を形成薄膜を形成表面へ均一に塗布 プローブ ( 針 ) 薄膜材料 チップの断面 何層にも重なっている 回路を作り込むため 3~8を 数百回 繰り返す 酸化膜・薄膜を 削り取る フォト レジスト 酸化膜・ 薄膜 シリコン 当社はそれらを再生し、半導体メーカーへ お戻ししている 再生加工 ( 再利用できる状態にクリーニング) 半導体製造のためには、 ウェーハの再生が必要不可欠 10 ウェーハ検査 9 電極形成 8 平坦化 6 レジスト剥離・洗浄 使用済みのウェーハを回収 数百個のチップ一つ ひとつに接触させ、 電気的に問題がない か検査 電極配線用の金属を 埋め込む ウェーハ表面を研磨 し、凸凹を平坦化 7 イオン注入 フォトレジストを剥離、 不純物を薬液で取り除く 不純物イオンを注入し、 熱処理によって活性化 出荷 顧客資産を加工 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 31 ウェーハ再生事業 ウェーハ再生事業について • 再生ウェーハ業界におけるグローバルサプライヤーとして、継続的な業績拡大を実現 市場の 特徴 ▌ 半導体業界の継続的な成長 世界の半導体市場規模は、2023 年から2030 年 にかけてCAGR: 約 10%で成長し、2030 年には 1 兆米ドルに達すると予測されている ※1 ※1 出所 :SEMIジャパン「Semiconductor Market Forecast」 ▌ 景気変動に強い • 製造装置の立上げ等多用途に利用される • 不況時に顧客のコスト意識が高まると、 再生ウェーハ投入量が増える シリコンサイクルの影響を受けにくい 今後も継続的な 成長が見込める 業績推移 地域別出荷構成 実績 • 製造拠点の拡大等、積極的な生産能力の拡充によって 大幅な成長を実現 23,749 ( 百万円 ) 23,794 百万円 売上高 CAGR 20,499 17.1% 18,001 9,487 10,973 10,776 11,461 12,717 7,144 4,414 5,107 40.6% 39.6% 34.0% 34.0% 34.0% 35.8% 36.6% 37.9% 35.1% 37.2% 38.0% 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 • 日本・台湾・欧州・北米と幅広い出荷先を確保 • 地域分散、業種分散によってリスクヘッジも図っている 中国 3.0% アジア 4.4% 米国 16.6% 欧州 35.5% 台湾 0.2% 8インチ 日本 40.3% 欧州 6.5% 米国 4.2% 中国 1.6% 日本 38.7% 12インチ アジア 1.0% 台湾 48.0% 2024 年 12 月期実績 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 32 2016/12 2017/3 2017/6 2017/9 2017/12 2018/3 2018/6 2018/9 2018/12 2019/3 2019/6 2019/9 2019/12 2020/3 2020/6 2020/9 2020/12 2021/3 2021/6 2021/9 2021/12 2022/3 2022/6 2022/9 2022/12 2023/3 2023/6 2023/9 2023/12 2024/3 2024/6 2024/9 2024/12 ウェーハ再生事業 再生市場における当社のシェア 再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移 ▌12インチ再生市場における当社シェア ▌ 三本木工場と台湾子会社の12インチウェーハ出荷枚数推移 台湾勢 (3 社 ) その他 B 社 ( 日本 ) A 社 ( 日本 ) RS Technologies 台湾の新設・三本木の増設に より、生産能力が増加、現在 のシェアは33% 程度に上昇。 両工場の既存設備によるさ らなる生産力のアップ、三本 木の空工場利用、業務提携・ M&A 等の手法を用いて、 シェアアップを目指す。 ( 万枚 ) 60.0 50.0 40.0 30.0 20.0 三本木工場 台湾子会社 年 2015 下期 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 10.0 生産能力 24 万枚 28 万枚 30 万枚 34 万枚 40 万枚 42 万枚 46 万枚 55 万枚 59 万枚 63 万枚 シェア 24% 29% 30% 31% 33% 33% 33% 33% 33% 33% 0.0 SEMIデータに基づき弊社にて推計 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 33 ウェーハ再生事業 当社再生の強み 顧客フォローアップ 入荷 強み 01 直販体制による正確なニーズの把握 全ての顧客と直接コミュニケーションを行い、 東京本社で管理することにより圧倒的なコストダウンを実現 受け入れ検査 ストリッピング/エッチング 強み 02 すべての膜を剥離可能 ケミカル処理の為、表面のダメージが最小限に ラサ工業 ( 化学 )の 独自技術を継承 プレソート検査 再生回数が多い 傷・凹み ク リ ー ン ル ー ム ポリッシング 1 次洗浄 (1 次検査 ) 2 次洗浄 強み 03 よりコストダウンが可能 金属不純物を除去 ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く 表面に付いているキズや凹凸を研磨 (ポリッシング)により平滑にする • 金属不純物 • ゴミ(パーティクル) 最終検査 / 包装 金属不純物を除去 出荷 特に銅 (Cu)の除染除去に強み COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 34 ウェーハ再生事業 出荷先構成 • 台湾工場は、大手台湾ファウンドリメーカーの需要に対応し、三本木工場は、台湾以外の世界各国を対応 • アプリケーションは、CMOS、ロジック、メモリ、パワーと分散し、リスクヘッジを図っている 地域別出荷構成 RS 台湾 主要顧客 ( 大手台湾ファウンドリメーカー) 売上高 日本・台湾・欧州・北米と幅広い出荷先を確保 売上高は5 年で約 2.8 倍に増加 アジア 4.4% 米国 16.6% 中国 3.0% 台湾 0.2% 8インチ 日本 40.3% 欧州 6.5% 米国 4.2% 中国 1.6% 日本 38.7% 12インチ アジア 1.0% 台湾 48.0% 欧州 35.5% 12インチ地域別割合推移 2020/12 期 2021/12 期 2022/12 期 2023/12 期 2024/12 期 日本 32.6% 34.0% 35.4% 26.4% 38.7% 台湾 40.4% 47.0% 47.7% 53.2% 48.0% 米国 13.3% 4.5% 2.8% 4.9% 4.2% 欧州 6.1% 6.3% 7.4% 11.8% 6.5% アジア 7.7% 8.0% 7.0% 4.0% 2.5% 2020 年 12 月期 2021 年 12 月期 2022 年 12 月期 2023 年 12 月期 2024 年 12 月期 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 35 “ 新 ウェーハ再生事業の需要先 :12インチ半導体工場 “ • 世界市場では、中欧米日等で12インチ半導体新工場が建設中 • 当社は、日本、台湾及び中国への設備投資により、新たな再生ウェーハ需要へ対応 欧州 6 工場 イスラエル 1 工場 中国 17 工場 日本 6 工場 台湾 9 工場 米国 6 工場 12インチ半導体 新設工場 注 :RST 調べ COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 36 ウェーハ再生事業 売上高構成 • セグメント内再生ウェーハ、販売ウェーハの割合は、7:3 程度が継続 • 2024 年は販売ウェーハの新規受注先獲得により、販売ウェーハの売上高が上昇 収益構造 売上高内訳 ウェーハ再生事業売上高 ( 百万円 ) 再生 販売 (23,793) 再生加工賃収入 ( 加工単価 × 出荷枚数 ) 販売ウェーハ売上高 ( 販売単価 × 販売枚数 ) (17,890) 5,737 (20,498) 6,010 7,911 半導体工場から使用済みテス トウェーハをお預かりし、 クリーニング( 再生加工 )を行 い、同じ工場にお戻しする 市場よりスペックアウトしたテ ストウェーハを買取り、RSに て磨き上げ、需要のある半導 体工場に新品テストウェーハ として販売する 12,153 14,488 15,882 2022/12 期 2023/12 期 2024/12 期 販売ウェーハ( 新品テストウェーハ) 使用後は、 RSTにて再生加工を行い、 再生ウェーハとして繰り返し使用される COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 37 プライムウェーハ事業 プライムウェーハとは • プライムウェーハとは、半導体の基板材料であるシリコンウェーハのこと • イレブンナイン( 純度 99.999999999%)のシリコンを用いており、非常に高い平坦度のウェーハに加工する事業 1シリコンインゴット引上げ 2シリコンインゴット切断 3ウェーハの研磨 ルツボの中で結晶化させた シリコンを回転させながら引上げ ワイヤーソーを使用してスライスし、 円盤形のウェーハに切り出し ウェーハの表面を磨くことで歪みや キズを修正し、不純物も除去 製造工程 シリコン インゴット ( 結晶化した シリコン) ワイヤーソー 研磨パッド 研磨剤 ルツボ シリコン インゴット ウェーハ 半導体メーカーへ出荷 ポイント 配合や温度、引上げスピード等を 制御することで、いかに高純度で 欠陥のない単結晶を製造できるか 1 本の単結晶からいかに多くの 高品質なウェーハを得ることが できるか 高度な加工工程を経ることで、 いかに超平坦・超清浄なウェーハ に仕上げられるか 全ての工程において、非常に高い結晶技術や研磨技術が求められる マーケット シリコンウェーハの市場は2 兆円を超える規模であり、今後さらに規模拡大が進む COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 38 プライムウェーハ事業 プライムウェーハビジネスへの進出について • 中国中央企業 ※1 の有研科技集団有限公司 (Grinm)と事業会社である有研半導体材料有限公司 ※2 (Gritek)を設立 インゴット引上 ▌ 当社とGrinmとのシナジー効果 ※1 国有企業のうち、中央政府の管理監督を受ける企業 ※2 現 : 有研半導体硅材料股份公司 スライシング ラッピング 強み 01 Gritekの持つ技術力 エッチング ポリッシング 強み 02 中国半導体施策の恩恵を享受 ク リ ー ン ル ー ム 1 次洗浄 (1 次検査 ) 2 次洗浄 最終検査 / 包装 出荷 強み 強み 03 04 RSのグローバルな販売網で 全世界顧客へ販売 RSの再生加工技術を活用 30 年以上に及び当社の知見・見識あり 有研科技集団有限公司 (Grinm) 1952 年創立 : 中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関 約 4,100 名の従業員のうち、約 2,000 人の研究者が在籍 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 39 プライムウェーハ事業 当社のプライムウェーハ事業 • 2018 年、中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関である有研科技集団有限公司 (Grinm)と合弁し、有研半導体材料有 限公司 ※1 (Gritek)を連結子会社とすることにより参入。中国山東省にフラッグシップ工場を竣工 • Gritekは2018 年、上海証券取引所仮創板市場に上場した Gritek の強み 高い技術力 GRINMとの協業によって中国トップレベル の高品質を実現 市場優位性 GRINMグループの商流を活用することで、 中国国内での販売における優位性を獲得 コア事業とのビジネスシナジー 最終工程である研磨・洗浄・検査において、 再生ウェーハ事業で培ったノウハウを流用 戦略的な市場選択 出荷数の多いボリュームゾーン(ロー~ ミドルエンド)に狙いを定めて投資を実行 進捗 グローバル品質の量産ラインを確立 8 インチ 月産生産能力が18 万枚に到達 12 インチ • フラッグシップ工場を竣工 • 徳州市政府系ファンドとの合弁 • 月産 6 万枚の生産能力 今後の 取組み 設備投資によって 生産能力を拡充 再生ウェーハ事業の顧客網 を活かして販促活動を強化 M&A 等の活用によって グローバル市場を目指す ※1 現 : 有研半導体硅材料股份公司 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 40 プライムウェーハ事業 8インチプライムウェーハ商流と売上構成イメージ • Gritekは、プライムウェーハ市場の中ではニッチな分野を強みとするため、高い利益率が継続 • 中国政府のの経済活性化に向けた取組みの1つである家電購入時の補助金を追い風に、パワー半導体需要は増加傾向 ■Gritek 8インチウェーハの主な商流イメージ 定格電圧 (V) 1 10 100 1,000 10,000 山東 Gritek 山東 Gritek Gritek Epi HOUSE ※ 膜付け加工を行う 中国のデバイスメーカー・半導体工場 ■ 使用用途イメージ マイコン オンボード電源 携帯電話 ノートPC バッテリー電源 自動車の電装装置 HDD 通信機器電源 車載 (IGBT、他パワー用途 ) 太陽光インバーター インバーターエアコン 電車、新幹線 電力基幹系統 電源アダプタ 産業機器 ( 工作機、溶接機等 ) ■Gritek 8インチウェーハの売上高構成イメージ(2024 年 12 月期 ) 約 35% 約 60% 約 5% COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 41 プライムウェーハ事業 売上高構成 • 中国の半導体市況の回復基調を背景に、2024 年度から、プライムウェーハ比率が上昇 プライムウェーハ事業売上構成イメージ 商品概要 プライムウェーハ シリコン部材 30% シリコン部材 ■プライムウェーハ 5、6、8インチ合計 ・中国国内のEpi HOUSEや半導体メーカーに販売 プライムウェーハ 70% ■シリコン部材 (エッチング装置の消耗部材 ) ・グローバルの加工メーカーへ販売 (エンドユーザーはエッチング装置メーカーや半導体工場 ) (2024 年 12 月期実績 ) COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 42 プライムウェーハ事業 プライムウェーハ事業への出資スキーム • GRITEKは上海証券取引所科創板に上場 (SHA: 688432) • 当社だから可能な中国政府系ファンドを巻き込みリスクコントロールしたモデル 8インチウェーハ事業出資形態 49% 45% 6% Grinm RST 福建 倉元 12インチウェーハ事業出資形態 ※1 19.99% 19.99% 60.02% ( 出資なし) Grinm Gritek 徳州市 政府系 ファンド※1 徳州市 政府 社員 持株会 3.61% 18.47% 徳州市 政府 15% BGRS 30.84% Gritek 85% 山東 Gritek 26.22% 機関 投資家 2.26% 3.61% 新規 株主 15.00% 【 事業内容 】 ・8インチを中心としたプライムウェーハ事業 ・半導体消耗部材事業 SGRS 【 事業内容 】 ・12インチプライムウェーハ事業 ( 生産、販売、開発 ) ・12インチウェーハ再生事業 【 合弁契約の内容 】 ・合弁契約は4 者間で締結。 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。 ※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業 2024 年 12 月時点 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 43 半導体関連装置・部材等事業 半導体関連装置・部材等事業について • 製造販売機能と商社機能を展開するセグメント 製造・販売機能 商社機能 事業主体 ・株式会社 DG Technologies( 子会社 ) ・株式会社 LEシステム( 子会社 ) ・艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 ( 子会社 ) (DG Technologies) シリコンや石英の精密加工技術を活かした 半導体製造装置向けの消耗部材を製造・販売 • 株式会社 RS Technologies • 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション( 子会社 ) 最新の製品を海外市場に向けて代理販売 概要 (LEシステム) バナジウムレドックスフロー電解液の製造・販売 蓄電事業を初めとしたエネルギーソリューション事業全般 ( 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 ) 光学ピックアップモジュール・車載カメラモジュールの製造・販売 レーザーダイオード(シャープ製 ) 超音波映像装置 ( 日立製 ) 今後の 取組み グローバルネットワークを活かし 販路の拡大 研究開発を継続し 製品の優位性を高める 競争力のある製品をグローバル展開していく 製品ラインナップの拡充 売上規模の拡大を図る 販売エリアの拡張 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 44 地域戦略 日本・北米・欧州 三本木工場 ( 日本旗艦工場 )が北米、欧州、日本等を中心にカバー ウェーハ再生事業 : 米国の政権交代による関税影響は軽微 米中摩擦の影響を回避するため、米中間の取引は行わない戦略 中国 現時点でプライムウェーハ は中国国内を中心に販売 台湾 ファウンドリーの集積地である 台湾地域内は台湾工場でカバー COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 45 取締役の体制 • ガバナンス体制強化のため2022 年 3 月に監査等委員会設置会社に組織形態を変更 社内取締役 方永義 代表取締役社長 1998 年永輝商事設立 2010 年当社設立社長就任 ( 現任 ) DG Technologiesの代表取締役社長、 台湾、中国の子会社の董事長を兼任 独立社外取締役 遠藤智 取締役上席執行役員 製造部長 1991 年ラサ工業入社 2011 年当社入社 2017 年当社取締役就任 ( 現任 ) DG Technologies 取締役、 台湾、中国の董事を兼任 大澤一生 取締役上席執行役員 営業部長 2006 年永輝商事入社 2012 年当社入社 2023 年当社取締役就 ( 現任 ) LEシステム代表取締役社長を兼任 戸松清秀 取締役上席執行役員 経営管理本部・経営戦略本部部長 2020 年きらぼし銀行入行 2023 年当社入社 2024 年当社取締役就任 ( 現任 ) 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司董事長を兼任 伊澤太郎 取締役 1981 年凸版印刷入社 同社取締役、常務取締役を経て 2024 年当社取締役就任 ( 現任 ) 金森浩之 取締役監査等委員 1988 年監査法人朝日親和会計社社入所 2022 年当社取締役就任 ( 現任 ) 金森公認会計士事務所所長、 みなと公認会計士共同事務所代表、 上場企業の社外取締役を兼任 清水夏子 取締役監査等委員 2005 年弁護士登録 2022 年当社取締役就任 ( 現任 ) 清水・新垣法律事務所開設共同弁護士、 上場企業の社外取締役を兼任 張翠萍 取締役監査等委員 2004 年中国律師登録 2011 年外国法事務弁護士 ( 中国法 ) 登録 2024 年当社取締役就任 ( 現任 ) 西村あさひ法律事務所・ 外国法共同事業パートナーを兼任 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 46 代表取締役 方永義の強み • 代表取締役社長である方永義が20 年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした 全世界への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み • 方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結 方永義 (ほうながよし) • 1970 年生まれ中国福建省出身 • 城西国際大学院経営学博士 • 1998 年永輝商事設立 • 2010 年当社設立社長就任 ( 現任 ) • 2014 年日本に帰化 ▌ 得意分野 M&A、業務提携 ▌ 大切にしている心 為せば成る ▌ 補足 • 高校卒業後に来日。「 半導体事業 」の他、ファンドや貿易、ホテル、 IT 事業、農業等様 々な業界の投資を経験 • 「 日本のものづくりは世界一 」との信条の元、それを世界に広め ていくため、世界中を飛び回っている COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 47 Appendix COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 48 三本木工場 (RS Technologies、ウェーハ再生事業 ) • 2011 年 1 月、操業開始、2015 年 6 月、最先端設備を導入した第 8 工場生産開始 • 半導体市況の成長が加速する中、強まる需要に対応するために、第 7 工場を稼働させるための設備投資を決定 • 第 7 工場での量産は、2027 年度第 1 四半期に開始予定 ( 投資予定総額 15,142,000 千円 ) 第 7 工場 (4,860m2) 社名株式会社 RS Technologies 第 8 工場 (6,750m2) 製品 5,6,8,12インチ再生ウェーハ 生産能力 8インチ : 月産 15 万枚 12インチ : 月産 32 万枚 第 7 工場増産計画 :2027 年月産 17 万枚、 2028 年月産 4 万枚、2029 年月産 3 万枚 所在地宮城県大崎市 認証 ISO9001、ISO14001 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 49 台南工場 (RSTW、ウェーハ再生事業 ) • 2015 年 12 月、艾爾斯半導體股份有限公司 (RSTW) 台南工場生産開始 社名艾爾斯半導體股份有限公司 設立 2015 年 12 月 製品 12インチ再生ウェーハ 生産能力 12インチ : 月産 26 万枚 所在地台湾台南市 認証 ISO9001、ISO14001 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 50 徳州工場 ( 山東 GRITEK、8インチプライムウェーハ事業 ) • 2018 年 8 月、山東有研半導体材料有限公司 (Gritekの連結子会社、山東 Gritek)を設立 • 2020 年 10 月、新工場が竣工を迎え、プライムウェーハの新たな製造拠点として稼働開始 社名山東有研半導体材料有限公司 設立 2020 年 10 月 製品 5,6,8インチプライムウェーハ 生産能力 5インチ : 月産 5 万枚 6インチ : 月産 20 万枚 8インチ : 月産 18 万枚 所在地中国山東省徳州市 認証 ISO9001、ISO14001 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 51 SGRS 研究開発センター(SGRS、12インチプライムウェーハ事業、北京市 ) • 2020 年 3 月、山東有研 RS 半導体材料有限公司 (SGRS)を設立 • 2021 年に月産 1 万枚の開発ラインを設置 社名山東有研 RS 半導体材料有限公司 設立 2020 年 3 月 製 品 112インチプライムウェーハ 212インチ再生ウェーハ ※ 写真は、中国北京市にあるSGRS 研究開発センター 生産能力 所在地 1 月産 5 万枚、開発ライン月産 1 万枚 2 月産 5 万枚 中国山東省徳州市 中国北京市 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 52 栗原工場・神栖工場 (DG Technologies、半導体関連装置・部材等事業 ) • 2021 年 5 月、宮城県に栗原工場を立ち上げ • 従来からの生産拠点である神栖工場と栗原工場 ( 新設 )の2 拠点体制で、増加する受注に対応 DG Technologies 栗原工場 社名株式会社 DG Technologies 社名株式会社 DG Technologies 稼働開始 2021 年 5 月 設立 1981 年 10 月 製 品 ドライエッチング装置向け 石英・シリコン製消耗部材 製 品 ドライエッチング装置向け 石英・シリコン製消耗部材 所在地宮城県栗原市 所在地茨城県神栖市 認証 ISO9001、ISO14001 認証 ISO9001、ISO14001 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 53 浪江工場 ( 株式会社 LEシステム、再生可能エネルギー事業 ) • 2023 年 12 月、当社が旧 LEシステムの電解液製造事業 ※1 を全面的に承継 ※1 旧 LEシステムの基幹技術は日本で生まれた技術であり、株式会社 INCJ( 官民ファンド)の出資を含む多くの支援を受けてきた 茨城県つくば市の事業所 (2013 年建設。技術研究 /パイロットプラント) 社名株式会社 LEシステム 設立 2023 年 10 月 13 日 ( 事業承継日 :2023 年 12 月 ) 事業内容 バナジウムレドックスフロー電池の電解液製造 生産能力年間約 5,000m3 福島県双 ( 葉写郡真浪にタイトルやコメントを江町の電解液工場 (2021 入れるときのスペース) 年建設。年間 5,000m3を量産 ) 所在地 福島県双葉郡浪江町 ( 工場 ) 茨城県つくば市 ( 事業所 ) COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 54 艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 • 2024 年 12 月、M&Aにより光学ピックアップモジュール・車載カメラモジュールの製造販売事業を承継 3 号棟 2 号棟 1 号棟 社名艾索精密部件 ( 惠州 ) 有限公司 設立 1995 年 11 月 20 日 ( 事業承継日 :2024 年 12 月 ) 事業内容 光学ピックアップモジュール・ 車載カメラモジュールの製造・販売 福島県 ( 写浪真江にタイトルやコメントを町の電解液工場 (2021 年入建れるときのスペース) 設。年間 5,000m3を量産 ) 所在地中国広東省恵州仲恺高新区 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 55 業績推移 ( 百万円 ) 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478 24,501 25,561 34,620 49,864 51,893 59,200 売上総利益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366 7,940 8,681 11,870 18,432 17,413 19,380 販管費 471 654 791 958 1,269 2,615 3,223 4,151 4,995 5,413 5,519 6,271 営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751 4,717 4,530 6,874 13,018 11,894 13,108 経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141 5,416 5,252 8,832 15,500 14,921 15,668 当期利益 (※1) 配当金 ( 円 ) (※2) 525 664 143 861 2,113 3,620 3,035 2,824 3,303 7,739 7,703 9,446 - - - 10 5 10 15 20 25 35 30 35 設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,328 4,809 12,409 7,827 5,379 5,999 8,786 減価償却費 87 103 326 682 714 1,298 1,814 1,674 2,942 3,498 3,774 4,199 研究開発費 1 6 11 85 183 501 449 929 1,308 1,657 1,764 1,647 従業員数 ( 正社員 )( 人 ) 152 191 265 373 434 1,159 1,277 1,187 1,333 1,533 1,534 2,614 (※1) 親会社株主に帰属する当期純利益 (※2)2023 年度の配当は2023 年 1 月 1 日の分割 (1/2) 後にて表示 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 56 主要財務諸表 ( 百万円 ) 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 資産の部 流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,074 32,760 32,626 45,804 90,470 96,409 124,894 現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879 22,156 19,082 25,438 67,939 70,758 85,224 受取手形及び売掛金 681 696 795 2,531 2,916 6,958 6,047 6,321 9,517 11,651 12,673 23,417 商品及び製品 396 376 361 348 446 1,343 1,713 2,116 2,783 3,833 6,507 6,678 固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,516 15,873 26,124 33,206 37,084 44,256 57,252 有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,963 14,635 24,146 29,023 31,285 35,326 45,575 無形固定資産 19 15 29 23 19 1,099 732 527 417 270 266 689 投資その他資産 27 130 148 158 149 453 506 1,451 3,766 5,529 8,663 10,987 資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634 58,750 79,010 127,554 140,666 182,146 負債の部 流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979 7,252 12,631 14,171 17,622 18,265 34,804 支払手形及び買掛金 138 151 186 283 398 1,554 1,614 2,871 4,317 6,466 5,174 8,302 有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976 1,730 1,522 3,020 4,694 3,355 8,754 固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,474 5,400 5,754 9,827 8,458 6,973 11,794 長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,848 2,232 1,613 5,097 3,514 2,092 743 負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,453 12,652 18,385 23,999 26,081 25,238 46,598 純資産の部 純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,137 35,981 40,365 55,011 101,473 115,428 13,548 負債・純資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634 58,750 79,010 127,554 140,666 182,146 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 57 セグメント別業績推移 ( 百万円 ) 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 売上高 ウェーハ再生事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973 10,776 11,461 12,717 18,001 20,499 23,794 プライムウェーハ製造販売事業 - - - - - 11,918 10,058 8,755 14,780 22,752 18,736 20,443 半導体生産設備の買収・販売 - - - 1,654 1,393 2,918 4,047 6,272 8,450 11,265 14,057 16,283 その他、調整額 127 151 178 66 52 △331 △380 △927 △1,327 △2,154 △1,399 △1,320 セグメント利益 ウェーハ再生事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,011 4,081 4,027 4,731 7,312 8,114 9,059 プライムウェーハ製造販売事業 - - - - - 2,048 1,503 1,041 2,539 5,995 3,742 4,743 半導体生産設備の買収・販売 - - - 230 130 366 171 211 382 914 882 884 その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675 △1,038 △749 △778 △1,203 △844 △1,578 セグメント資産 ウェーハ再生事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150 10,336 11,698 14,302 18,530 21,833 26,163 プライムウェーハ製造販売事業 - - - - - 21,313 29,311 35,697 53,202 95,788 100,768 116,144 半導体生産設備の買収・販売 - - - 1,137 1,305 1,939 3,179 5,387 7,310 6,801 8,775 31,014 その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315 5,806 5,968 4,243 6,435 9,290 8,823 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 58 研究開発費・設備投資 • 更なる成長を目指し、継続的な設備投資、研究開発を継続 14,000 12,000 12,409 設備投資 減価償却 2,000 1,800 研究開発 1,657 1,764 1,647 1,600 10,000 8,786 1,400 1,308 8,000 7,827 1,200 6,000 4,000 2,942 5,379 3,498 5,999 3,774 4,199 1,000 800 600 929 2,000 1,674 400 200 0 0 2020/12 期 2021/12 期 2022/12 期 2023/12 期 2024/12 期 ( 百万円 ) ( 百万円 ) 2020/12 期 2021/12 期 2022/12 期 2023/12 期 2024/12 期 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 59 連結業績の推移 ( 百万円 ) 75,000 ▌ 連結売上高および営業利益 売上高 営業利益 前期特需による大幅な 売上増にも関わらず、 継続して成長 75,000 65,000 55,000 コロナによる特需に より計画を大幅に 超える売上高の達成 49,864 51,893 59,200 45,000 35,000 25,000 15,000 5,000 GRITEKを 連結子会社化した ことによる影響 8,865 10,932 4,566 5,285 1,166 1,061 1,585 2,982 25,479 24,501 25,561 5,752 4,717 4,530 34,620 6,874 13,018 11,894 13,108 15,100 (5,000) 2014 年 12 月期 2015 年 12 月期 2016 年 12 月期 2017 年 12 月期 2018 年 12 月期 2019 年 12 月期 2020 年 12 月期 2021 年 12 月期 2022 年 12 月期 2023 年 12 月期 2024 年 12 月期 2025 年 12 月期予想 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 60 ご留意事項 当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び 当社が合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、 経営を取りまく様 々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性 がございます。 本発表において提供される資料ならびに情報の中には「 見通し情報 」が 含まれております。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリ スクを伴う想定に基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実 性を含んでおります。 今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発 表に含まれる「 見通し情報 」の更新・修正をおこなう義務を負うものでは ありません。 COPYRIGHT© RS TECHNOLOGIES CO., LTD. ALL RIGHTS RESERVED 61 | |||
| 01/21 | 12:00 | 2015 | ｉＦ米国債７１０Ｈ無 |
| 内国アクティブ運用型ＥＴＦの商品特性及び管理会社の運用体制等に関する報告書 その他 | |||
| の品 質の維持・向上に関する事項の審議・決定・報告を行ないます。 構成員 : 取締役 ( 非常勤取締役を除く)、CIO 及び運用本部長、マーケティング本部長、商品本部長及び商品 担当、企画担当、法務コンプライアンス担当、リスクマネジメント担当、リスクマネジメント部長、監査役 ※ 構成員である本部長・担当役員の上席に管掌役員が置かれた場合は、その者も構成員 ハ. FD 諮問委員会 取締役会の諮問委員会として、ファンド組成・運用に関わる会議体等に対する牽制に資する事項について、 取締役会に意見を述べます。 構成員 : 社外取締役、リスクマネジメント担当 また各会議において次のように実効性確保の取り | |||
| 01/21 | 12:00 | 2016 | ｉＦ米国債７１０Ｈ有 |
| 内国アクティブ運用型ＥＴＦの商品特性及び管理会社の運用体制等に関する報告書 その他 | |||
| る牽制に資する事項について、 取締役会に意見を述べます。 構成員 : 社外取締役、リスクマネジメント担当 また各会議において次のように実効性確保の取り組みを行っております。 6 「リスクマネジメント会議 」は経営陣をメンバーに含んでおり、ファンドの運用リスク管理等の実効性を確保 しています。「プロダクト・ガバナンス会議 」についても経営陣が参画しており、運用状況などプロダクトの 品質維持・向上の実効性に関して、経営陣が責任を持って対応するための体制を整備しています。外部の目線 を取り入れた「FD 諮問委員会 」は、プロダクト・ガバナンス会議の内容について報告を受け、同委員会での意 見は取締役会 | |||
| 07/12 | 12:00 | 2015 | ｉＦ米国債７１０Ｈ無 |
| 内国アクティブ運用型ＥＴＦの商品特性及び管理会社の運用体制等に関する報告書 その他 | |||
| の品 質の維持・向上に関する事項の審議・決定・報告を行ないます。 構成員 : 取締役 ( 非常勤取締役を除く)、CIO 及び運用本部長、マーケティング本部長、商品本部長及び商品 担当、企画担当、法務コンプライアンス担当、リスクマネジメント担当、リスクマネジメント部長、監査役 ※ 構成員である本部長・担当役員の上席に管掌役員が置かれた場合は、その者も構成員 ハ. FD 諮問委員会 取締役会の諮問委員会として、ファンド組成・運用に関わる会議体等に対する牽制に資する事項について、 取締役会に意見を述べます。 構成員 : 社外取締役、リスクマネジメント担当 また各会議において次のように実効性確保の取り | |||