2023/11/09 【6315】TOWA株式会社、四半期報告書 |
四半期報告書-第46期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30) |
引用:ました。
半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷が長引くものの、車載用半導体やパ
ワー半導体は安定した需要が継続しました。また、生成 AIの普及により、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth
Memory)などサーバー向け投資が増加しており、今後も継続的な投資が期待されます。
このような状況のもと、当第 2 四半期連結累計期間の当社グループの業績は、車載用半導体向けモールディング
装置・金型の売上が好調に推移しているものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上... |