| 2024/06/26 【6315】ＴＯＷＡ株式会社、有価証券報告書 |
有価証券報告書－第46期(2023/04/01－2024/03/31) |
| 引用：な状況が続きました。
半導体業界につきましては、世界的にPCやスマートフォンなどの民生品需要が低調に推移し、メモリ半導体を中
心に在庫調整が続いたことから、関連設備の投資抑制も続きました。一方で、生成 AIの普及に向けて、超広帯域メ
モリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資の需要は急速に拡大しています。また、各国政府によ
る半導体産業への支援は後工程にも波及しており、日本や北米などでも後工程の設備投資が期待されます。
このような状況のもと、当社グループは生成... |