2023/06/28 【3131】シンデン・ハイテックス株式会社、有価証券報告書 |
有価証券報告書-第28期(2022/04/01-2023/03/31) |
引用:な計算処理を行う半導体デバ
イスです。昨今はその高速処理能力を活かし、AI( 人工知能 )や車載の制御に使用されております。
6.LED(Light Emitting Diode): 電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等
の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。
7.ファウンドリ: 顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製
造することです。
5/96EDINET 提出書類
シンデン・ハイテックス株式会社 (E23741)
有価... |