引用:投資資金として、2025 年 3 月までに約 40 億円を充当
3 半導体マテリアル製品の製造、サービス機能を担う熊本新工場の建設資金として、2024 年 3 月までに約 20 億
円を充当
4 東洋刄物株式会社の情報産業用刃物専用工場の建設資金及び設備投資資金として、2024 年 3 月までに約 8.5
億円を充当
また、本調達資金から上記 1~4の合計額を差し引いた残額については、2024 年 3 月までに社債及び長期借入
金の返済資金に充当する予定である。
ト
新規発行年月日
2023 年... |