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AI 人工知能 の検索結果 22件中 1-22件目(8.813秒)
有価証券届出書(参照方式)
2024/05/22 【6125】株式会社岡本工作機械製作所有価証券届出書
有価証券届出書(参照方式)
引用:研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」ことを長期ビジョンとして掲げております。長 期ビジョンの中におきましては、特に半導体関連装置事業を主力セグメントとして位置付けております。半導体 市場は、通信技術の発達やIoT、AI・ディープラーニング、自動運転の本格化等を背景とした市場成長が見込ま れますが、特に次世代半導体として注目される化合物半導体市場は、より一層の市場成長が予測されておりま す。 かかる状況を今後の当社グループの成長の好機と捉え、当社グループでは次世代半導体ウェハ...
資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主 及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ
2024/05/22 【6125】株式会社岡本工作機械製作所株主異動
資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主 及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ
引用:」ことを長 期ビジョンとして掲げております。長期ビジョンの中におきましては、特に半導体関連装置 事業を主力セグメントとして位置付けております。半導体市場は、通信技術の発達や IoT、 AI・ディープラーニング、自動運転の本格化等を背景とした市場成長が見込まれますが、特 に次世代半導体として注目される化合物半導体市場は、より一層の市場成長が予測されてお ります。 かかる状況を今後の当社グループの成長の好機と捉え、当社グループでは次世代半導体ウ ェハ向けポリッシャ、グラインダ、バックグラインダ等の開発や拡販...
2023年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2023/02/10 【6125】株式会社岡本工作機械製作所決算発表
2023年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
引用: 半導体市場におきましては、世界的なインフレによる物価の高騰や中国経済の減速の影響でスマートフォンやパ ソコンなどの民生機器向けの半導体需要が低下しております。一方で、5GやIoTの進化とそれに伴うAI 関連やデー タセンター能力拡張といった潜在的な需要は引き続き拡大しており、半導体市場の中長期的な成長が期待されてお ります。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代 機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいり...
当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について
2023/05/12 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について
引用:の電気的接続を実現する為の キーテクノロジーであり、これに関わる課題解決の為、「 科学技術振興機構 」による支援プログ ラム採択のもと世界中が不可能と考えられていた新規技術 / 装置の開発を目指しています。 ・家電・自動車を始めとする生活必需品においては、今後益 々、人工知能 (AI) 的機能の拡充が 図られることは必至であり、これをより高いレベルにて実現する為に不可欠となっている特殊半 導体材料を対象とする各種専用機の開発にも注力しております。 2.コーポレートガバナンス強化への取組み 当社...
四半期報告書-第124期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)
2023/02/13 【6125】株式会社岡本工作機械製作所四半期報告書
四半期報告書-第124期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)
引用:なインフレによる物価の高騰や中国経済の減速の影響でスマートフォンやパ ソコンなどの民生機器向けの半導体需要が低下しております。一方で、5GやIoTの進化とそれに伴うAI 関連やデー タセンター能力拡張といった潜在的な需要は引き続き拡大しており、半導体市場の中長期的な成長が期待されてお ります。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代 機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきまして は、前期...
2022年3月期第2四半期決算説明資料
2021/12/07 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
2022年3月期第2四半期決算説明資料
引用:・供給体制の再構築を行い、部品納期の短縮化とアフターサービス対応力強化を図ること で、顧客に対しより付加価値の高いソリューション提供を目指す 1,300 百万円 2021 年 12 月 ~2022 年 12 月 34顧客ライフタイムバリューの強化 従来のB to B B to Bの深化 B with Bへの進化 顧客への工作機械の提供顧客の個別事業課題の解決顧客の成長戦略への貢献 サービス体制拡充 顧客の省人化に寄与するAI、 IoTを活用した新機種・サービス の開発と展開 目指すポジション 顧客...
(差替)「2022年3月期第2四半期決算説明資料」の差替えについて
2021/12/08 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
(差替)「2022年3月期第2四半期決算説明資料」の差替えについて
引用:・供給体制の再構築を行い、部品納期の短縮化とアフターサービス対応力強化を図ること で、顧客に対しより付加価値の高いソリューション提供を目指す 1,300 百万円 2021 年 12 月 ~2022 年 12 月 34顧客ライフタイムバリューの強化 従来のB to B B to Bの深化 B with Bへの進化 顧客への工作機械の提供顧客の個別事業課題の解決顧客の成長戦略への貢献 サービス体制拡充 顧客の省人化に寄与するAI、 IoTを活用した新機種・サービス の開発と展開 目指すポジション 顧客...
2020年3月期 第2四半期決算説明会資料
2019/12/10 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
2020年3月期 第2四半期決算説明会資料
引用: 強い 132020 年 3 月期の半導体関連装置の市場環境見通し ■ 国内市場 � 足元では半導体設備投資低迷も、下期以降、5G、自動車のAI 化やIoT、 データセンター向け半導体需要の回復を期待 � ストレージ関連の投資に積極的な動きが見られメモリー関係に期待 ■ 海外市場 � 中国においては、300mmウェーハ新興メーカーも投資判断に慎重さが増すものの、 部分的には積極的な動きも � 既に装置を導入、生産を開始したメーカーは次の量産投資計画の実行タイミングを 窺う局面 14通期業績予想...
2021年3月期決算説明資料
2021/06/16 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
2021年3月期決算説明資料
引用:への工作機械の提供顧客の個別事業課題の解決顧客の成長戦略への貢献 サービス体制拡充 顧客の省人化に寄与するAI、 IoTを活用した新機種・サービス の開発と展開 目指すポジション 顧客ニーズに合わ せたカスタマイズの 発展 現在のポジション 顧客ライフサイクルに合わ せた上位機種の展開 保守メンテナンスサービス の 開発と展開 最も単純な 売り切りビジネス B with Bにより目指す姿 • 顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品 販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・ サービス開発を行い...
2021年3月期第2四半期決算説明会資料
2020/12/11 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
2021年3月期第2四半期決算説明会資料
引用:機部品・ 自動車部品については不透明感あり • 5GやEVの関係で半導体関連製品設 備増強の流れが加速、引合い活発 • 携帯用の光学レンズ金型が繁忙、 設備増強予定だが米国施策を考慮し、 中国からの生産拠点見直しから、 アジアでの引合い増加を予想 半導体関連装置 • 感染症対策からテレワークなどの常態化に より5G 関連、データセンタ関連 (IOT,AI 等 )で半導体需要は一層増加を予想 • 米中対立激化も双方とも半導体関連投資は 継続されると予想 • ファイナルポリッシャー、 グラインダー...
2020年3月期決算説明資料
2020/06/15 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
2020年3月期決算説明資料
引用: B with Bへの進化 顧客への工作機械の提供顧客の個別事業課題の解決顧客の成長戦略への貢献 サービス体制拡充 顧客の省人化に寄与するAI、 IoTを活用した新機種・サービス の開発と展開 目指すポジション 顧客ニーズに合わ せたカスタマイズの 発展 現在のポジション 顧客ライフサイクルに合わ せた上位機種の展開 保守メンテナンスサービス の 開発と展開 最も単純な 売り切りビジネス B with Bにより目指す姿 • 顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品 販売だけでなく、サービス体制...
2020年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020/02/13 【6125】株式会社岡本工作機械製作所決算発表
2020年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
引用:は17,757 百万円 ( 前年同期比 5.0% 減 )、セグメント利益 ( 営業利益 )は864 百万円 ( 前年同 期比 42.5% 減 )となりました。 2 半導体関連装置 半導体市場におきましては、データセンター向け設備投資やスマートフォン需要は調整局面が継続しているもの の、中長期的にはIoTとAI 技術の進化や次世代通信規格 5Gといった技術革新を背景にしたメモリ向け投資の需要 拡大が見込まれております。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置...
第121期定時株主総会招集通知
2020/06/06 【6125】株式会社岡本工作機械製作所株主総会招集通知
第121期定時株主総会招集通知
引用:の結果、売上高は24,423 百万円 ( 前連結会計年度比 8.8% 減 )、セグメント利益 ( 営業利 益 )は1,234 百万円 ( 前連結会計年度比 49.3% 減 )となりました。 ( 半導体関連装置事業 ) 半導体市場におきましては、スマートフォン需要の鈍化やデータセンター向け投資の停滞が継 続しているものの、中長期的には第 5 世代移動通信システム(5G)やAI 技術の進化といった技 術革新を背景にしたメモリ向け投資の需要拡大が見込まれております。 このような状況の中で当社グループ...
2020年3月期第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019/11/13 【6125】株式会社岡本工作機械製作所決算発表
2020年3月期第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
引用:向け設備投資やスマートフォン需要は調整局面が継続しているもの の、中長期的にはIoTとAI 技術の進化や次世代通信規格 5Gといった技術革新を背景にしたメモリ向け投資の需要 拡大が見込まれております。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、 プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。その結果、国内、東アジアにおいて、ウェーハ生産 用のファイナルポリッシャーが売上に大きく貢献いたしました。受注につきましては、半導体業界の設備...
2020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019/08/08 【6125】株式会社岡本工作機械製作所決算発表
2020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
引用:におきましては、中長期的にはAI 技術の進化や次世代通信規格 5Gといった技術革新とともに、需要 の拡大が見込まれているものの、スマートフォン需要の鈍化やデータセンター向け投資の停滞に加え、メモリ向け 投資についても調整局面が継続しております。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、 プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポ リッシャーやデバイス生産用のグラインダーを販売いたしました。受注...
四半期報告書-第121期第3四半期(平成31年4月1日-令和1年12月31日)
2020/02/14 【6125】株式会社岡本工作機械製作所四半期報告書
四半期報告書-第121期第3四半期(平成31年4月1日-令和1年12月31日)
引用:により受注は減少いたしました。アジアでは、東南アジアで大型平面研削盤の受注がありました が、中国での貿易摩擦の長期化の影響が大きく、売上、受注共に前年同期を大きく下回りました。 以上の結果、売上高は17,757 百万円 ( 前年同期比 5.0% 減 )、セグメント利益 ( 営業利益 )は864 百万円 ( 前年同 期比 42.5% 減 )となりました。 b. 半導体関連装置 半導体市場におきましては、データセンター向け設備投資やスマートフォン需要は調整局面が継続しているもの の、中長期的にはIoTとAI...
四半期報告書-第121期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
2019/08/09 【6125】株式会社岡本工作機械製作所四半期報告書
四半期報告書-第121期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
引用: 40.4% 減 )となりました。 b. 半導体関連装置 半導体市場におきましては、中長期的にはAI 技術の進化や次世代通信規格 5Gといった技術革新とともに、需要 の拡大が見込まれているものの、スマートフォン需要の鈍化やデータセンター向け投資の停滞に加え、メモリ向け 投資についても調整局面が継続しております。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、 プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。東アジアにおいて、ウェーハ生産用...
当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について
2020/05/15 【6125】株式会社岡本工作機械製作所その他のIR
当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について
引用:と考えられていた新規技術 / 装置の開発を目指しています。 ・家電・自動車を始めとする生活必需品においては、今後益 々、人工知能 (AI) 的機能の拡充が 図られることは必至であり、これをより高いレベルにて実現する為に不可欠となっている特殊半 導体材料を対象とする各種専用機の開発にも注力しております。 2また、事業の成長拡大と競争力の強化に努める一方で、内部管理体制の強化やコンプライアンス の遵守など、経営の改善にも取り組んでおります。当社では、社内に、行動規範を定め、不測の事 態が発生した場合...
2020年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020/05/15 【6125】株式会社岡本工作機械製作所決算発表
2020年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)
引用: ( 前年同期比 8.8% 減 )、セグメント利益 ( 営業利益 )は1,234 百万円 ( 前年 同期比 49.3% 減 )となりました。 2 半導体関連装置事業 半導体市場におきましては、スマートフォン需要の鈍化やデータセンター向け投資の停滞が継続しているもの の、中長期的には第 5 世代移動通信システム(5G)やAI 技術の進化といった技術革新を背景にしたメモリ向け投 資の需要拡大が見込まれております。 このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダー装置の販売増加に向け...
四半期報告書-第121期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)
2019/11/14 【6125】株式会社岡本工作機械製作所四半期報告書
四半期報告書-第121期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)
引用:を 下回りました。中国では、通商政策の影響で設備投資の慎重な姿勢がさらに強まり、販売、受注共に前年同期を下 回りました。 以上の結果、売上高は12,257 百万円 ( 前年同期比 1.6% 減 )、セグメント利益 ( 営業利益 )は844 百万円 ( 前年同 期比 19.8% 減 )となりました。 b. 半導体関連装置 半導体市場におきましては、データセンター向け設備投資やスマートフォン需要は調整局面が継続しているもの の、中長期的にはIoTとAI 技術の進化や次世代通信規格 5Gといった技術革新を背景...
有価証券報告書-第121期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)
2020/06/26 【6125】株式会社岡本工作機械製作所有価証券報告書
有価証券報告書-第121期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)
引用:ではあるものの、医療 機器関連を中心に需要の増加が見込まれます。 半導体関連装置事業の市場につきましては、短期的にはスマートフォン需要の停滞、米中貿易摩擦の影響に よる中国市場の減速などのリスクは存在するものの、中長期的には各産業のデジタル化による需要は増加する ものと想定しております。 今後は、新型コロナウイルス感染症拡大によるテレワークの普及や、自動運転技術やAI、IoT、5G 通信などの 情報・通信革命に伴う技術開発の加速化により半導体需要は増加していくことが見込まれます。 2 中期経営計画ビジョン...
有価証券報告書-第120期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
2019/06/27 【6125】株式会社岡本工作機械製作所有価証券報告書
有価証券報告書-第120期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
引用:% 増 )となりました。 なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して1,003 百万円増加し、23,076 百万円となりました。これ は主に受注の増加に伴い、次期の出荷を円滑に行うための在庫の積み増しによるたな卸資産の増加によるもので あります。 ( 半導体関連装置 ) 13/86有価証券報告書 半導体市場におきましては、スマートフォン需要の鈍化やデータセンター向け投資の停滞に加え、年度後半か らはメモリ向け投資についても調整局面を迎えましたが、中長期的にはAI 技術の進化や次世代通信規格...
  
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