2024/04/30 【6521】株式会社オキサイド、その他のIR |
(訂正)「事業計画及び成長可能性に関する事項」の一部訂正について |
引用:ターニング・エッチング( 東京エレクトロン、KLA、レーザーテック、日立ハイテク) (1)
後工程
携帯電話
データセンター
ダイシング(ディスコ) (1) パッケージング(ASE) (1)
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(1) ()は各工程での代表的な企業名を示す
パソコン
生成 AI
主な応用アプリケーション
22 【 半導体 】 半導体製造工程で活躍するオキサイド製品
当社は2023 年 12 月に半導体市場の世界的... |