レーザーテック（6920）

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ＩＲ・有報

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発表日時種別表題PDF保存
2017/02/10 09:03 法 確認書
2017/01/31 16:00 決 平成29年６月期　第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2017/01/31 16:00 修 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
2017/01/31 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2016
2017/01/31 12:00 他 Revision to Forecast of Consolidated Operating Results and Dividends
2016/12/01 12:00 他 Lasertec releases new lithography process inspection system LX530
2016/12/01 12:00 PR 新製品　リソグラフィプロセス検査装置「LX530」を発表
2016/11/11 09:11 有 四半期報告書－第55期第1四半期(平成28年7月1日－平成28年9月30日)
2016/11/11 09:11 法 確認書
2016/11/07 12:00 他 Lasertec to deliver 10th “SICA88 Series” SiC wafer inspection/review system in one year since its market release
2016/11/07 12:00 PR SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「SICA88シリーズ」販売開始から1年で10台の納入が決定
2016/10/31 16:00 決 平成29年６月期　第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2016/10/31 12:00 他 Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2016
2016/10/03 15:19 臨 臨時報告書
2016/09/30 09:54 CG コーポレート・ガバナンス報告書
2016/09/29 12:00 総 独立役員届出書
2016/09/29 09:13 内 内部統制報告書－第54期(平成27年7月1日－平成28年6月30日)
2016/09/29 09:12 法 確認書
2016/09/29 09:09 有 有価証券報告書－第54期(平成27年7月1日－平成28年6月30日)
2016/09/28 18:25 CG コーポレート・ガバナンス報告書
2016/09/02 13:24 総 Notice of the 54th Ordinary General Meeting of Shareholders 2016
2016/09/02 13:24 総 2016年 第54期定時株主総会招集通知
2016/08/05 16:00 IR 業績予想と実績との差異に関するお知らせ
2016/08/05 16:00 IR 剰余金の配当に関するお知らせ
2016/08/05 16:00 決 平成28年６月期　決算短信〔日本基準〕(連結）
2016/08/05 12:00 他 Appropriation of Retained Earnings for Dividend Payment
2016/08/05 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2016
2016/08/05 12:00 他 Deviation between Actual Consolidated Operating Results and Forecast for the Fiscal Year Ended June 2016
2016/08/05 12:00 他 Nomination and Resignation of Company Auditors
2016/08/05 12:00 PR 人事異動に関するお知らせ
2016/08/05 12:00 PR 役員の異動に関するお知らせ
2016/06/01 12:00 PR 組織変更および役員人事に関するお知らせ
2016/05/11 09:06 有 四半期報告書－第54期第3四半期(平成28年1月1日－平成28年3月31日)
2016/05/11 09:05 法 確認書
2016/04/28 16:00 決 平成28年６月期　第３四半期決算短信［日本基準］（連結）
2016/04/28 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2016
2016/03/30 12:00 他 Lasertec releases new FPD mask phase-shift measurement system MPM365gh
2016/03/30 12:00 他 Lasertec releases new large mask blank inspection system LBIS
2016/03/30 12:00 PR 新製品　FPDマスク向け位相差測定装置（MPM365gh）を発表
2016/03/30 12:00 PR 新製品　大型マスクブランクス欠陥検査装置LBIS（エルビス）を発表
2016/03/11 16:41 CG コーポレート・ガバナンス報告書
2016/02/10 09:28 有 四半期報告書－第54期第2四半期(平成27年10月1日－平成27年12月31日)
2016/02/10 09:27 法 確認書
2016/02/01 16:00 決 平成28年６月期　第２四半期決算短信［日本基準]（連結）
2016/02/01 16:00 IR 第２四半期（累計）業績予想と実績との差異に関するお知らせ
2016/02/01 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2015
2016/02/01 12:00 他 Deviation between Actual Consolidated Operating Results and Forecast for the First Six Months of Fiscal Year Ending June 2016
2015/12/25 15:30 修 第２四半期（累計）業績予想の修正に関するお知らせ
2015/12/25 12:00 他 Revision to Forecast of Consolidated Operating Results for the First Six Months of Fiscal Year Ending June 2016
2015/11/26 12:00 他 Lasertec launches a new wafer edge inspection system, EZ300
2015/11/26 12:00 PR 新製品　ウェハエッジ検査装置「EZ300]を発表
2015/11/11 09:03 有 四半期報告書－第54期第1四半期(平成27年7月1日－平成27年9月30日)
2015/11/11 09:03 法 確認書
2015/11/05 12:00 他 Cree Inc. chooses an additional SiC wafer and review system from Lasertec.
2015/11/05 12:00 PR Cree Inc. SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「SICA」追加導入のお知らせ
2015/10/30 16:00 決 平成28年６月期　第１四半期決算短信［日本基準］（連結）
2015/10/30 12:00 他 Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2015
2015/09/30 12:03 臨 臨時報告書
2015/09/29 09:40 CG コーポレート・ガバナンス報告書
2015/09/29 09:09 内 内部統制報告書－第53期(平成26年7月1日－平成27年6月30日)
2015/09/29 09:03 法 確認書
2015/09/29 09:02 有 有価証券報告書－第53期(平成26年7月1日－平成27年6月30日)
2015/09/24 12:00 他 Lasertec launches a new SiC wafer inspection and review system, WASAVI series SICA88
2015/09/24 12:00 PR 新製品：SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「WASAVIシリーズSICA88」を発表
2015/09/18 08:23 総 第53期定時株主総会招集ご通知の一部訂正について
2015/09/01 08:22 総 2015年定時株主総会招集通知
2015/08/25 12:00 他 Lasertec announces ROHM's decision to adopt the latest model of SICA
2015/08/25 12:00 PR SiC ウェハ欠陥検査/レビュー装置「SICA」最新機種、ローム(株)で採用
2015/08/07 16:00 決 平成27年６月期　決算短信［日本基準］（連結） 　
2015/08/07 16:00 IR 剰余金の配当に関するお知らせ
2015/08/07 16:00 IR 個別業績の前期実績値との差異に関するお知らせ
2015/08/07 12:00 他 Appropriation of Retained Earnings for Dividend Payment
2015/08/07 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2015
2015/08/07 12:00 他 Nomination of New Director of the Board
2015/08/07 12:00 PR 新任取締役候補者選任に関するお知らせ
2015/06/29 12:00 他 Announcement of Personnel Changes
2015/06/29 12:00 PR 人事異動に関するお知らせ
2015/05/28 12:00 他 Lasertec announces the adoption of SICA Wafer Inspection/Review tool by a leading Silicon Carbide wafer supplier
2015/05/28 12:00 PR SiCウェハ欠陥検査・レビュー装置『SICA』、昭和電工(株)で採用
2015/05/25 16:00 IR 「内部統制システム構築の基本方針」の一部改訂に関するお知らせ
2015/05/12 09:40 有 四半期報告書－第53期第3四半期(平成27年1月1日－平成27年3月31日)
2015/05/12 09:40 法 確認書
2015/04/30 16:00 決 平成27年６月期　第３四半期決算短信［日本基準］（連結）
2015/04/30 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2015
2015/02/12 09:33 法 確認書
2015/02/12 09:33 有 四半期報告書－第53期第2四半期(平成26年10月1日－平成26年12月31日)
2015/01/30 16:00 決 平成27年６月期　第２四半期決算短信［日本基準］（連結）
2015/01/30 16:00 修 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
2015/01/30 12:00 他 Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31,2014
2015/01/30 12:00 他 Revision to Forecast of Consolidated Operating Results and Dividends
2015/01/23 15:30 修 業績予想の修正に関するお知らせ
2015/01/23 12:00 他 Revision to Forecast of Consolidated Operating Results
2014/11/13 12:00 他 Lasertec Launches New Bump Inspection and Measurement System WASAVI Series BIM300
2014/11/13 12:00 PR WASAVIシリーズ「ウェハ　バンプ検査測定装置BIM300」を発表
2014/11/12 09:33 法 確認書
2014/11/12 09:33 有 四半期報告書－第53期第1四半期(平成26年7月1日－平成26年9月30日)
2014/10/31 16:00 決 平成27年６月期　第１四半期決算短信［日本基準］（連結）
2014/10/31 12:00 他 Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2014
2014/10/01 09:41 臨 臨時報告書
2014/09/29 09:28 有 有価証券報告書－第52期(平成25年7月1日－平成26年6月30日)