リアルテックファンド世界初低温低荷重・ダメージフリー接合技術による半導体パッケージング事業を展開する「コネクテックジャパン株式会社」に出資を実施
共有| 開示者 | ユーグレナ（2931） | ||
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| 開示日時 | 2017/02/24 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
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