台湾半導体ファウンドリ大手PSMCとの日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社の設立に関する基本合意のお知らせ

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開示者 SBIホールディングス(8473)
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開示日時2023/07/05 チャネル/カテゴリ東京証券取引所 / PR情報

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