半導体チップの耐久性や信頼性を向上させるバンプ保護フィルムを開発
共有| 開示者 | リンテック（7966） | ||
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| 開示日時 | 2024/04/30 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
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