次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～
共有| 開示者 | 日本電気硝子（5214） | ||
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| 開示日時 | 2024/06/05 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
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