10 nmの限界を突破！線幅7.6 nmの半導体微細加工を可能にする高分子ブロック共重合体の開発に成功
共有| 開示者 | 東京応化工業（4186） | ||
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| 開示日時 | 2024/08/22 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
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