次世代AI半導体開発等に向けた資本業務提携に関する基本合意のお知らせ
共有| 開示者 | ＳＢＩホールディングス（8473） | ||
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| 開示日時 | 2024/08/27 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
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