生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI露光装置「LAMBDI」３号機を受注
共有| 開示者 | ブイ・テクノロジー（7717） | ||
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| 開示日時 | 2024/11/08 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
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