次世代半導体パッケージ向けパネル用ウェットスピン装置「PD-series」を開発
共有| 開示者 | 芝浦メカトロニクス（6590） | ||
|---|---|---|---|
| PDF/XBRL | [別ウインドウでPDFを開く] | ||
| 開示日時 | 2025/12/11 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
外部リンク：Yahoo!ファイナンス
| 開示者 | 芝浦メカトロニクス（6590） | ||
|---|---|---|---|
| PDF/XBRL | [別ウインドウでPDFを開く] | ||
| 開示日時 | 2025/12/11 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
外部リンク：Yahoo!ファイナンス