半導体ウェハ裏面研削工程での厚みばらつきを低減 歩留まり向上に貢献する樹脂塗布プロセスを開発 新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を開始
共有| 開示者 | リンテック（7966） | ||
|---|---|---|---|
| PDF/XBRL | [別ウインドウでPDFを開く] | ||
| 開示日時 | 2026/02/18 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
外部リンク：Yahoo!ファイナンス
| 開示者 | リンテック（7966） | ||
|---|---|---|---|
| PDF/XBRL | [別ウインドウでPDFを開く] | ||
| 開示日時 | 2026/02/18 | チャネル/カテゴリ | 東京証券取引所 / PR情報 |
外部リンク：Yahoo!ファイナンス