開示 全文検索

EDINETやTDnetで開示されたIR情報から全文検索することができます。

「 業績予想 修正 」の検索結果

検索結果 50 件 ( 1 ~ 20) 応答時間:0.11 秒

ページ数: 3 ページ

発表日 時刻 コード 企業名
05/13 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 決算短信[日本基準](連結) 決算発表
、当該株式分割の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。なお、当該株式分割を考慮しない場合の 2026 年 3 月期の期末配当金は300 円 00 銭、年間配当金合計は300 円 00 銭、2027 年 3 月期 ( 予想 )の期末配当金は320 円 00 銭、年間配当金合計 は320 円 00 銭となります。 3.2027 年 3 月期の連結 (2026 年 4 月 1 日 ~2027 年 3 月 31 日 ) 売上高営業利益経常利益 親会社株主に帰属 する当期純利益 (% 表示は対前期増減率 ) 1 株当たり 当期純利益 百万円 % 百万円 % 百万円
02/05 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) 決算発表
株につき5 株の割合で株式 分割することを決議いたしました。2026 年 3 月期 ( 予想 )の1 株当たり期末配当金については、当該株式分割の影響を考慮した金額を 記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。なお、当該株式分割を考慮しない場合の2026 年 3 月期 ( 予想 )の期末配当金は 290 円 00 銭、年間配当金合計は290 円 00 銭となります。 3.2026 年 3 月期の連結 (2025 年 4 月 1 日 ~2026 年 3 月 31 日 ) (% 表示は、対前期増減率 ) 売上高営業利益経常利益 親会社株主に帰属 する当期純利益 1 株当たり 当期純
02/05 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正並びに株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ その他のIR
各 位 2026 年 2 月 5 日 会社名芝浦メカトロニクス株式会社 代表者名代表取締役社長今村圭吾 (コード番号 6590 東証プライム市場 ) 問合せ先執行役員経営管理本部長今井晋二 (TEL 045-897-2425) 2026 年 3 月期通期連結及び配当予想の並びに 株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、通期連結及び配当予想 (2025 年 11 月 6 日公表 )の、 並びに株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更について、下記のとおり決議いたしましたので、お知ら せいたします。 記 1. 連結
02/05 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第3四半期決算説明資料 その他のIR
2026 年 3 月期第 3 四半期決算説明 2026 年 2 月 5 日 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. サマリー 3Q 累計業績サマリー * 3Q 累計 :4 月 ~12 月 ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 662 億円 (17% 増 )、営業利益 123.3 億円 (33% 増 ) SPE 分野が増加、特に半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加。 ■ ‣ 通期を上方 売上高 880 億円、営業利益 150 億円、ROS 17.0 % ‣ 期末
11/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](連結) 決算発表
95,244 47,317 49.7 3,607.81 ( 参考 ) 自己資本 2026 年 3 月期中間期 48,941 百万円 2025 年 3 月期 47,317 百万円 2. 配当の状況 年間配当金 第 1 四半期末第 2 四半期末第 3 四半期末期末合計 円銭円銭円銭円銭円銭 2025 年 3 月期 - 0.00 - 278.00 278.00 2026 年 3 月期 - 0.00 2026 年 3 月期 ( 予想 ) - 238.00 238.00 ( 注 ) 直近に公表されている配当予想からのの有無 : 有 3.2026 年 3 月期の連結 (2025 年 4 月 1 日
11/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ その他のIR
各 位 2025 年 11 月 6 日 会社名芝浦メカトロニクス株式会社 代表者名代表取締役社長今村圭吾 (コード番号 6590 東証プライム市場 ) 問合せ先執行役員経営管理本部長今井晋二 (TEL 045-897-2425) 2026 年 3 月期通期連結及び配当予想のに関するお知らせ 当社は、直近の業績動向等を踏まえ、2025 年 5 月 14 日に公表いたしました通期連結及び配当予 想について、下記のとおりいたしましたのでお知らせいたします。 記 1. 連結について (1) 通期 (2025 年 4 月 1 日 ~2026 年 3 月 31 日
11/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第2四半期決算説明資料 その他のIR
MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 3 2025/ 上実績 (1) 業績サマリー ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 423 億円 (16% 増 )、営業利益 75.7 億円 (32% 増 ) SPE 分野が増加、特に半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加。 ■ ‣ 通期、年間配当予想を上方 売上高 835 億円、営業利益 125 億円、ROS 15.0%、配当 238 円 ■ 受注高 ‣ 受注は回復基調 ■ 受注残高 受注高 412 億円、前年比 11% 増加、前下期比 25% 増加 特に生成 AI 用 GPUの
08/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2026年3月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) 決算発表
本 2026 年 3 月期第 1 四半期 46,280 百万円 2025 年 3 月期 47,317 百万円 2. 配当の状況 年間配当金 第 1 四半期末第 2 四半期末第 3 四半期末期末合計 円銭円銭円銭円銭円銭 2025 年 3 月期 - 0.00 - 278.00 278.00 2026 年 3 月期 - 2026 年 3 月期 ( 予想 ) 0.00 - 200.00 200.00 ( 注 ) 直近に公表されている配当予想からのの有無 : 無 3.2026 年 3 月期の連結 (2025 年 4 月 1 日 ~2026 年 3 月 31 日 ) (% 表示は、対前期増減
05/14 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 決算短信[日本基準](連結) 決算発表
- 2,629 30.0 7.3 2025 年 3 月期 - 0.00 - 278.00 278.00 3,655 35.3 8.5 2026 年 3 月期 ( 予想 ) - 0.00 - 200.00 200.00 35.0 ( 注 ) 当社は、2023 年 10 月 1 日付で普通株式 1 株につき3 株の割合で株式分割を行っております。2024 年 3 月期の1 株当たり期末配当金について は、当該株式分割の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。 3.2026 年 3 月期の連結 (2025 年 4 月 1 日 ~2026 年 3 月 31 日
03/19 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ 業績修正
各 位 2025 年 3 月 19 日 会社名芝浦メカトロニクス株式会社 代表者名代表取締役社長今村圭吾 (コード番号 6590 東証プライム市場 ) 問合せ先執行役員経営管理本部長今井晋二 (TEL 045-897-2425) 2025 年 3 月期通期連結及び配当予想のに関するお知らせ 当社は、直近の業績動向等を踏まえ、2024 年 11 月 7 日に公表いたしました通期連結及び配 当予想について、下記のとおりいたしましたのでお知らせいたします。 記 1. 連結について (1) 通期 (2024 年 4 月 1 日 ~2025 年 3 月 31 日
02/06 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) 決算発表
243.00 ( 注 )1. 直近に公表されている配当予想からのの有無 : 無 2. 当社は、2023 年 10 月 1 日付で普通株式 1 株につき3 株の割合で株式分割を行っております。2024 年 3 月期の1 株当たり期末配当金につ いては、当該株式分割の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。 3.2025 年 3 月期の連結 (2024 年 4 月 1 日 ~2025 年 3 月 31 日 ) (% 表示は、対前期増減率 ) 売上高営業利益経常利益 親会社株主に帰属 する当期純利益 1 株当たり 当期純利益 百万円 % 百万円 % 百万円 % 百万
11/07 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](連結) 決算発表
年 3 月期 ( 予想 ) - 243.00 243.00 ( 注 )1. 直近に公表されている配当予想からのの有無 : 有 2. 当社は、2023 年 10 月 1 日付で普通株式 1 株につき3 株の割合で株式分割を行っております。2024 年 3 月期の1 株当たり期末配当金につ いては、当該株式分割の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。 3.2025 年 3 月期の連結 (2024 年 4 月 1 日 ~2025 年 3 月 31 日 ) (% 表示は、対前期増減率 ) 売上高営業利益経常利益 親会社株主に帰属 する当期純利益 1 株当た
11/07 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ その他のIR
各 位 2024 年 11 月 7 日 会社名芝浦メカトロニクス株式会社 代表者名代表取締役社長今村圭吾 (コード番号 6590 東証プライム市場 ) 問合せ先執行役員経営管理本部長今井晋二 (TEL 045-897-2425) 2025 年 3 月期通期連結及び配当予想のに関するお知らせ 当社は、直近の業績動向等を踏まえ、2024 年 8 月 8 日に公表いたしました通期連結及び配当予想 について、下記のとおりいたしましたのでお知らせいたします。 記 1. 連結について (1) 通期 (2024 年 4 月 1 日 ~2025 年 3 月 31 日
11/07 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第2四半期決算説明資料 その他のIR
2025 年 3 月期 第 2 四半期決算説明 2024 年 11 月 7 日目次 1.2025 年 3 月期第 2 四半期連結業績 2.2025 年 3 月期連結 3. 中期経営計画の進捗 2 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 2024/ 上実績 (1) 業績サマリー ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 364 億円 (19% 増 )、営業利益 57.5 億円 (15% 増 ) 半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加 ■ ‣ 通期、年間配当予想を上
08/08 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) 決算発表
第 3 四半期末期末合計 円銭円銭円銭円銭円銭 2024 年 3 月期 - 0.00 - 200.00 - 2025 年 3 月期 - 2025 年 3 月期 ( 予想 ) 0.00 - 235.00 235.00 ( 注 )1. 直近に公表されている配当予想からのの有無 : 有 2. 当社は、2023 年 10 月 1 日付で普通株式 1 株につき3 株の割合で株式分割を行っております。2024 年 3 月期の1 株当たり期末配当金につ いては、当該株式分割の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。 3.2025 年 3 月期の連結 (2024 年
08/08 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ その他のIR
各 位 2024 年 8 月 8 日 会社名芝浦メカトロニクス株式会社 代表者名代表取締役社長今村圭吾 (コード番号 6590 東証プライム市場 ) 問合せ先執行役員経営管理本部長今井晋二 (TEL 045-897-2425) 2025 年 3 月期通期連結及び配当予想のに関するお知らせ 当社は、直近の業績動向等を踏まえ、2024 年 5 月 9 日に公表いたしました通期連結及び配当予想 について、下記のとおりいたしましたのでお知らせいたします。 記 1. 連結について (1) 通期 (2024 年 4 月 1 日 ~2025 年 3 月 31 日
08/08 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2025年3月期 第1四半期決算説明資料 その他のIR
2025 年 3 月期 第 1 四半期決算説明 2024 年 8 月 8 日サマリー 業績サマリー ■ 売上高・利益 ‣ 前年比増収増益 売上高 171 億円 (SPE 比率 74%) 20% 増収 半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増加 ■ ‣ 通期、年間配当予想を上方 売上高 730 億円、営業利益 118 億円、ROS 16.2%、配当 235 円 ■ 受注高 ‣ 半導体前・後工程とも回復 213 億円 前年比 21% 増加、前 4Q 比 40% 増加 ‣ 半導体前工程は、顧客拡大に伴い、ロジック/ファウンドリ向け枚葉式リン酸エッチング装置が増加 半導体後
06/19 14:04 6590 芝浦メカトロニクス
有価証券報告書-第115期(2023/04/01-2024/03/31) 有価証券報告書
円 親会社株主 に帰属する 9,198 百万円 7,450 百万円 8,793 百万円 1,343 百万円 当期純利益 ROS ( 売上高 17.9% 15.9% 17.3% 1.4ポイント 営業利益率 ) ROE ( 自己資本 31.9% 21.0% 24.5% 3.5ポイント 当期純利益率 ) ( 注 ) 当連結会計年度の数値目標は、2024 年 2 月 8 日開示の2024 年 3 月期第 3 四半期決算短信及び2024 年 3 月期第 3 四半期決算説明資料に記載している2023 年度であります。 ROS( 売上高営業利益率 )は、保守サービスを含む半導体分野での増収や経費の減
05/21 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
剰余金の配当に関するお知らせ その他のIR
維持していくことを基本方針としております。その実施につきましては、業績及び財務 状況等を総合的に勘案し、連結配当性向はおおむね 30%を目途としております。 以上の基本方針及び配当性向を踏まえ、当期の期末配当は 2024 年 5 月 9 日に公表しました「2024 年 3 月期通期連結と実績値との差異ならびに配当予想のに関するお知らせ」のとおり、 1 株当たり 200 円とさせていただきます( 連結配当性向 30.0% )。 ( 参考 ) 年間配当の内訳 1 株当たり配当金 基準日第 2 四半期末期末年間 当期実績 0 円 00 銭 200 円 00 銭 - 前期実績 (2023
05/09 15:00 6590 芝浦メカトロニクス
2024年3月期 決算短信[日本基準](連結) 決算発表
株当たり期末配当金について は、当該株式分割の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「-」と記載しております。なお、当該株式分割を考慮しない場合の 2024 年 3 月期の期末配当金は600 円 00 銭、年間配当金合計は600 円 00 銭、2025 年 3 月期 ( 予想 )の期末配当金は579 円 00 銭、年間配当金合計 は579 円 00 銭となります。 3.2025 年 3 月期の連結 (2024 年 4 月 1 日 ~2025 年 3 月 31 日 ) 売上高営業利益経常利益 (% 表示は、通期は対前期増減率 ) 親会社株主に帰属 する当期純利益 1 株当たり 当期