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「 2 」の検索結果
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ページ数： 1 ページ
| 発表日 | 時刻 | コード | 企業名 |
|---|---|---|---|
| 05/29 | 15:30 | 6999 | ＫＯＡ |
| 連結子会社の解散及び清算に関するお知らせ その他のIR | |||
| 、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 多層基板等の開発、製造及び販売を主たる 事業として営んでまいりました。 当社グループでは、2027 中期経営計画における基本方針 「ROIC 経営を軸に利益成長と効率向上を 実現する」に基づき、事業ポートフォリオの見直し及び経営資源配分の最適化などの構造改革を進めて おります。 このような方針のもと、グループ全体の経営効率や今後の事業戦略などを総合的に勘案した結果、 VIA を解散及び清算することといたしました。 2. 解散する子会社の概要 (1) 名称 VIA electronic GmbH (2) 所在地ドイツ国 | |||