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「 2 」の検索結果
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| 発表日 | 時刻 | コード | 企業名 |
|---|---|---|---|
| 04/01 | 12:00 | 346A | Ｓ＆Ｐ５００半導体 |
| 約款 2026/04/01 投資信託約款・信託約款等 | |||
| (NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置 35%キャップ指数連動型上場投信 ) 運用の基本方針 約款第 20 条に基づき委託者の定める方針は、次のものとします。 1. 基本方針 この投資信託は、日本円換算した S&P 500 半導体・半導体製造装置 35%キャップ指数 ( 税引前 配当込み)( 以下 「 対象株価指数 」といいます。)に連動する投資成果 ( 基準価額の変動率が対象株 価指数の変動率に一致することをいいます。以下同じ。)を目指します。 2. 運用方法 (1) 投資対象 対象株価指数の採用銘柄 ( 採用が決定された銘柄を含みます。)の株式 (DR( 預託証書 | |||