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「 中期経営計画 」の検索結果

検索結果 3 件 ( 1 ~ 3) 応答時間:0.092 秒

ページ数: 1 ページ

発表日 時刻 コード 企業名
07/02 07:45 6656 インスペック
電子提供措置事項のうち法令及び定款に基づく書面交付請求による交付書面に記載しない事項 株主総会招集通知 / 株主総会資料
あたることとします。 (ⅲ) 各業務に所在するリスクについての管理方針は取締役会において決定 します。 各部門を担当する取締役は、各業務に所在するリスクの管理方法及び 各業務に所在するリスクの状況について取締役会へ報告します。 4 取締役の職務の執行が効率的に行われることを確保するための体制 (ⅰ) 当社は、定例の取締役会を毎月 1 回開催し、重要事項の決定並びに取 締役の業務執行状況の監督等を行います。 (ⅱ) 当社は将来の事業環境を踏まえ、及び各年度予算を立案 し、全社的な目標を設定します。各部門においては、その目標達成に向 け具体策を立案・実行します。 (ⅲ) 代表取締役及び
07/02 07:45 6656 インスペック
第38期定時株主総会招集ご通知 株主総会招集通知 / 株主総会資料
き続き高水 準で推移いたしました。 このような経営環境の中、当社はパーパス「 確かな技術とあくなき挑戦 で、創造社会を切り拓く」のもと、 (2026 年 4 月期 ~2028 年 4 月期 )をスタートさせ、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指 し、重点課題に取り組んでおります。 当事業年度の売上状況につきましては、半導体パッケージ基板検査装置 を中心に、前事業年度で獲得した大型受注案件を着実に遂行した結果、当 初計画を上回り、過去最高売上高 ( 前事業年度比 10.8% 増 )を更新いたし ました。 一方、利益状況につきましては、一部のAI 対応 DC 向け最先端のパッケー
06/12 15:30 6656 インスペック
2026年4月期 決算短信〔日本基準〕(非連結) 決算発表
半導体パッケージ基板の需要は引き続き高水準で 推移いたしました。 このような経営環境の中、当社はパーパス「 確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」のもと、 (2026 年 4 月期 ~2028 年 4 月期 )をスタートさせ、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指し、重 点課題に取り組んでおります。 当事業年度の売上状況につきましては、半導体パッケージ基板検査装置を中心に、前事業年度で獲得した大型受 注案件を着実に遂行した結果、当初計画を上回り、過去最高売上高 ( 前年同期比 10.8% 増 )を更新いたしました。 一方、利益状況につきましては、一部のAI 対応