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「 中期経営計画 」の検索結果
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ページ数: 1 ページ
| 発表日 | 時刻 | コード | 企業名 |
|---|---|---|---|
| 05/15 | 15:45 | 3374 | 内外テック |
| 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結) 決算発表 | |||
| 体・半導体製造装置市場におきましては、車載やパワー半導体への投資の 停滞は続いたものの、生成 AIの需要拡大を背景にデータセンター向けやAI 機能を搭載したスマートフォン・パ ソコン等の需要増加が寄与し、ロジック半導体やAI 向け高帯域メモリ(HBM)を中心とした DRAM 投資が 底堅く、低成長ながらも高水準で推移しました。 このような事業環境の下、当社グループは、2024 年度を初年度とする中期経営計画 「MIRAI2026」の諸施策 を推進し、生産エリアの拡大を図るとともに、VRやAIを活用した人材育成システムの構築に注力し、技術者を 含めた人材の早期育成・増強を積極的に進めてまいりまし | |||
| 05/15 | 15:45 | 3374 | 内外テック |
| 2026年3月期決算説明資料 その他のIR | |||
| 産及び成長戦略に基づく先行投資により利益は微増。 売上高 40,600 百万円 ( 前期比 24.5% ) 営業利益 1,500 百万円 ( 前期比 6.9% ) 971 百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 ( 前期比 ▲7.4% ) 親会社株主に帰属する当期純利益 1,000 百万円 ( 前期比 2.9% ) P O I N T 3 中期経営計画 「MIRAI 2026」の基本方針を継承し、新たに中期経営計画 「MIRAI 2030」 を策定。フィジカルAI 戦略を軸に中長期的な成長を目指す。( 詳細は中期経営計画参照 ) 2031 年 3 月期 ( 最終年度 ) 売上高 50,000 | |||
| 05/15 | 15:45 | 3374 | 内外テック |
| 中期経営計画策定に関するお知らせ その他のIR | |||
| 2026 年 5 月 15 日 各 位 会社名内外テック株式会社 代表者名代表取締役社長岩井田克郎 (スタンダード・コード3374) 問合せ先常務取締役佐 々 木政彦 電話 03-5433-1123( 代表 ) 中期経営計画策定に関するお知らせ 当社は、2030 年度までの目標を定めた中期経営計画 「MIRAI 2030」を策定いたしましたのでお知らせ いたします。 半導体・半導体製造装置市場におきましては、生成 AI の需要拡大を背景に、データセンター向け高帯 域メモリ(HBM)を中心とした DRAM 投資に加え、先端ロジック投資の拡大が期待されており、中長期的 には、フィジカル AI を | |||