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「 受注残 」の検索結果

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発表日 時刻 コード 企業名
05/13 18:00 7729 東京精密
2025年度(2026年3月期) 決算説明会 (ノート付) その他のIR
の売上高ですが、特に半導体製造装置部門が 前期比で伸びたことで既往ピークを更新し、これに伴い営業利益も増加しま した。前期までのを計画通り出荷に結びつけたこと、過去 2 番目の受注 高を記録したことも、伸びの要因となりました。 • 経常利益は、為替差益が出たこともあり、営業利益以上の伸びとなりました。 • また、純利益ですが、第 2 四半期に特別損失を計上しておりましたが、概ね前 期並みの着地となりました。 • 純利益が2 月予想を上振れましたので、期末配当予想も修正いたしました。詳 しくは適時開示をご覧ください。 • 下段はセグメント別の結果です。半導体は、10% 超の増収増益、計測は
05/13 15:30 7729 東京精密
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結) 決算発表
注実績 ( 単位 : 百万円 ) セグメントの名称 前連結会計年度 ( 自 2024 年 4 月 1 日 至 2025 年 3 月 31 日 ) 当連結会計年度 ( 自 2025 年 4 月 1 日 至 2026 年 3 月 31 日 ) 受注高高受注高高 半導体製造装置 107,713 69,630 123,396 65,149 計測機器 37,917 13,470 39,700 14,210 合計 145,631 83,101 163,096 79,359 ( 注 ) 上記金額には消費税等は含まれていません。 3 販売実績 ( 単位 : 百万円 ) セグメントの名称 前連結会計
05/13 15:30 7729 東京精密
2025年度(2026年3月期) 決算説明会 その他のIR
% +101% +7pt -9% +50% +140% +6pt +36% +14% +23% +2pt +12% +13% +9% -1pt 4 @ TOKYO SEIMITSU 半導体製造装置セグメント業績推移 第 4 四半期の受注高は、HPC 向けで想定線、他案件での上振れとなり、 高の一部整理 ( 約 10 億円マイナス)があるなかでも想定をやや上回る着地となった ( 億円 ) 500 受注高売上高営業利益 411 400 355 361 349 359 361 323 300 236 271 220 246 295 230 265 264 235 260 274 200 100