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「 受注高 」の検索結果
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| 発表日 | 時刻 | コード | 企業名 |
|---|---|---|---|
| 08/06 | 15:30 | 6315 | ＴＯＷＡ |
| 2027年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 決算発表 | |||
| を牽引するととも に、汎用メモリ(DRAM、NAND)においても需給ひっ迫による価格上昇が継続しました。これを受け、半導体各社の 設備投資はAI・メモリ関連を中心に拡大しました。 このような事業環境のもと、当社グループの業績は、AI・データセンター向け需要の拡大を背景としたメモリ及 び先端パッケージ分野の旺盛な設備投資需要を着実に取り込みました。特にメモリ分野において高い採用実績を有 するモールディング装置の受注が好調に推移した結果、受注高は218 億 11 百万円となり、四半期ベースで過去最高を 記録しました。売上高は高水準の受注残高を背景にメモリ向け案件を中心に伸長し、161 億 83 百 | |||