Ｓ＆Ｐ５００半導体（346A）
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直近の開示
すべての開示書類（7件）| 2026/09/10 | IR | ETFの収益分配のお知らせ |
| 2026/09/08 | IR | ETFの収益分配金見込額のお知らせ |
| 2026/04/21 | IR | NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信 中間決算短信 |
| 2026/04/01 | 法 | 約款 2026/04/01 |
| 2025/10/22 | IR | NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信 決算短信 |